一、僑外投資部分（核准4件，金額約新臺幣371億2,620萬元）
（一）美商COUPANG, INC.透過其子公司英商COUPANG ASIA INVESTMENT LTD以新臺幣255億元，增資酷澎股份有限公司，經營電子商務業務。
（二）丹麥商ORSTED WIND POWER TW HOLDING A/S以新臺幣70億元，增資沃旭西北大彰化控股股份有限公司，供大彰化西北離岸風力發電股份有限公司用於離岸風電建設相關營運支出。
（三）盧森堡商CI FENGMIAO SCSP以新臺幣26億2,620萬元，增資哥本哈根基礎設施渢妙股份有限公司，轉投資渢妙離岸風力發電股份有限公司，經營發電業等業務。
（四）英屬開曼群島商臻鼎科技控股股份有限公司（ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED）以新臺幣20億元，增資臻鼎科技股份有限公司，從事高階PCB之研發及客戶銷售服務業務。
二、對外投資部分（核准8件，金額約美金27億4,693萬9,000元）
（一）鴻海精密工業股份有限公司以美金5億3,700萬元，對外投資美國FOXCONN ASSEMBLY HOLDING CORPORATION，用以轉增資美國子公司Q-EDGE CORPORATION，用於生產AI伺服器相關產品。
（二）鴻海精密工業股份有限公司以美金3億7,000萬元增資新加坡FOXCONN SINGAPORE PTE LTD，轉增資越南FOXCONN EV ENERGY & COMPONENT （VIETNAM） CO., LTD.，作為新廠建置用。
（三）保瑞藥業股份有限公司以美金1億元增資英屬維京群島BORA GLOBAL LTD.，從事投資顧問業務，資金主要用於外幣定存及保本型投資商品，降低外匯避險成本。
（四）中國鋼鐵股份有限公司以美金7,450萬元，增資印度CSCI STEEL CORPORATION INDIA PRIVATE LIMITED，從事電磁鋼捲製造及銷售業務。
（五）力成科技股份有限公司以美金4億元投資設立新加坡XCIP TECHNOLOGIES PTE. LTD.，從事面板級先進封裝、組裝及最終測試代工服務業務。
（六）博智電子股份有限公司以美金8,000萬元增資越南ALLIED CIRCUIT MEIKO VIETNAM CO., LTD.，從事印刷電路板製造業務。
（七）環球晶圓股份有限公司以美金10億元增資荷蘭GLOBALWAFERS B.V.，再轉增資美國GLOBITECH INCORPORATED及美國GLOBALWAFERS AMERICA, LLC，從事半導體矽晶圓製造及銷售、磊晶、矽晶圓生產及磊晶代工等貿易業務。
（八）光紅建聖股份有限公司先行於國內增資發行新股計1,411,765股，以股份交換方式，取得英屬開曼群島商INTELLIEPI INC. (CAYMAN)之增發新股計7,200,000股；認列金額約為美金1億8,543萬9,000元，從事半導體磊晶片材料之研發與生產，產品涵蓋磷化銦、砷化鎵及銻化鎵等。
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