產發署陳國軒副署長表示，荷蘭是臺灣在歐洲重要的經貿與科技合作夥伴，2025年雙邊貿易總額約150億歐元，為臺灣在歐盟第2大貿易夥伴，亦是我國在歐盟最大的投資來源國。臺荷在半導體產業具有高度互補優勢，臺灣擁有完整的半導體製造、先進封裝及系統整合供應鏈，荷蘭則在半導體設備、光子晶片及前瞻技術研發等領域具有深厚實力。隨著全球AI及高效能運算需求快速成長，雙方透過官方對話平台及科技搭橋計畫，推動合作由經貿往來與政策交流，進一步邁向關鍵技術共同研發及產業應用。
產發署說明，本次「科技搭橋計畫」促成4項跨國研發合作，涵蓋先進光子封裝、5G／6G高速通訊、AI資料中心及量子運算等前瞻領域，展現臺荷雙方的技術互補優勢：
1.先進光子封裝：結合荷蘭高精度光纖對位技術與臺灣自動化製造優勢，開發具量產潛力的超低損耗光纖陣列組裝技術，提升臺灣先進光子封裝設備技術及精密組裝製造能力。
2.5G／6G高速通訊：整合荷蘭薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子技術及臺灣毫米波智慧天線模組與系統整合能力，開發高頻通訊所需的光子前傳技術，提升次世代無線通訊系統的傳輸效能。
3.AI資料中心高速光通訊：開發3.2T高速光收發模組，結合浸沒式液冷與異質整合技術，因應AI資料中心高速傳輸及節能散熱需求。
4.光量子運算：結合荷蘭光量子運算晶片技術與臺灣半導體異質整合能力，開發近室溫單光子偵測技術，布局次世代量子運算應用。
產發署率團參與「歐洲整合光子高峰會」（PIC Summit Europe），促進臺灣業者與歐洲產業界交流，並見證工研院（ITRI）、臺灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）及荷蘭PhotonDelta簽署三方合作備忘錄（MOU）。三方將以積體光子（Photonic Integrated Circuit, PIC）技術為合作主軸，聚焦高速通訊、運算及感測等應用領域研發，攜手共同拓展國際市場商機。
產發署強調，面對 AI運算、高速通訊及先進封裝等新興領域快速發展，未來將持續透過臺荷半導體官方對話會議，促成臺荷雙方共同研發、技術驗證及成果商品化，積極布局次世代技術，提升產業競爭力。
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