世界上唯一結合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現新里程碑，已在全球40多家公司部署
– DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。
– 可應用於各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可
拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ — 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）宣佈其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高效率、高性能和成本效益的AI加速器DX-M1已擁有超過40個客戶。這一開創性的解決方案已面向全球和韓國國內各個行業的企業客戶進行實地試驗。
體驗DX-M1如何革新各行業的AI能力，請在CES 2024期間蒞臨位於北廳8953號的DEEPX展位。
DEEPX目前正在進行一項早期客戶參與計劃(EECP)，為客戶提供早期獲取部分產品的機會，如小型攝像頭模塊、搭載DX-V1的單芯片解決方案、搭載DX-M1的M.2模塊以及公司的開發環境DXNNR，讓客戶獲得DEEPX硬件和軟件的預生產驗證，並在品牌的技術支持下將其集成到量產的產品中，實現AI技術創新。
目前，DEEPX的DX-M1已被安裝用於40多家全球公司的大規模生產和開發產品的資格預審測試，包括機器人和智能移動、AI視頻安全系統和AI服務器。尤其，機器人和智能移動性領域越來越需要像DX-M1這樣先進的低功耗、高性能的AI芯片，能夠嵌入小型尺寸，實現諸如自動駕駛和認知等高度先進的技術。
物理安全市場擁有最快的AI滲透率之一，因此在半導體級別實現諸如物體檢測和智能視頻分析等AI功能至關重要。在這個行業中，DEEPX的DX-M1採用了5納米工藝，是市場上獨有的解決方案，提供了令人印象深刻的功耗與性能比，遠遠超過當前市面上的其他產品。它支持單個芯片上超過16個通道的多通道視頻數據實現每秒超過30幀的實時AI計算處理，並能同時處理多個AI算法，如物體識別和圖像分類。此外，與其他AI芯片不同，它支持廣泛的AI模型，從最流行的YOLOv5物體識別模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型。結合這些技術和優勢，DX-M1通過高效和性能的融合，在原始技術的低功耗和成本效益方面引領市場，這些對於尋求AI芯片的客戶來說都至關重要。
市場上競爭的AI芯片目前使用32MB到50MB的緩存內存，而DX-M1僅使用了大約四分之一的緩存內存，同時還增加了計算處理能力、計算精度和支持廣泛AI算法等AI芯片的優勢。（見下表）
| 增值 | 方法 |
| 降低製造成本 | – 減少使用高單價的SRAM – 隨著產品尺寸縮小，每個晶圓的製造數量增加 |
| 低功耗 | – 更小尺寸需要更少能耗 – 重複使用數據和內存減少不必要的操作 |
| 高效率和性能 | – 通過數據和內存重用減少不必要的操作 也提高了處理速度 – 為更快的處理優化內存使用 – 高計算精度 – 支持SOTA AI模型，如Yolov8等 |
DX-M1也支持緊湊的M.2模塊，可以快速、輕鬆地插入現有的嵌入式系統中，使客戶能夠在不改變其現有系統的情況下輕鬆升級到低功耗、高性能AI解決方案。
DX-M1榮獲CES 2024嵌入式技術和機器人創新獎，使DEEPX成為包括全球頂級品牌在內的獲獎者名單之一，充分體現了其市場潛在影響。
隨著該公司在全球範圍內的擴展，DEEPX將於2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳8953號展位展示DX-M1的全部潛力及更多內容。
關於DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作，並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和台灣地區）拓展業務。
詳情請訪問：https://deepx.ai/
World’s only AI accelerator that combines low power, high performance, high efficiency, and cost-effectiveness hits new milestone of deployment to over 40 global companies
