財經中心/綜合報導

信紘科技（6667）12月合併營收為新台幣5.6億元，月減12％，年增82％；累計2025年第四季合併營收達16.8億元，季增1％，年增59％；累計2025年全年合併營收更一舉突破63.4億元，年增75％，12月、4Q、全年營收同步改寫歷史新高，凸顯信紘科在半導體先進製程與高階製造需求推升下，營運動能持續放大。

信紘科表示，2025 年營收表現亮眼，主要受惠於半導體、高科技產業資本支出增加、先進製程與先進封裝產線持續擴建，帶動主要客戶對包括廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務及整合型工程解決方案等需求明顯提升，從單月與季度表現觀察，2025 年第四季受惠於多項大型專案進入驗收與交付高峰期，加上既有客戶持續追加訂單，營收動能明顯優於前三季，不僅可見信紘科在高科技製造客戶中的黏著度與專業信任度持續提升，良好的施作工程進度執行下，推升信紘科全年營收規模持續創高，亦隨著整體專案規模擴大，持續保持訂單能見度。

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新產業預測指出，在 AI 與先進製程需求持續推動下，全球半導體設備投資動能明顯回溫，預估2025 年市場規模約達 1,330 億美元，並於 2026 至 2027 年持續成長，至2027年將破1,560億美元。信紘科長期聚焦半導體與高科技廠房中關鍵的水、氣、化之廠務供應系統，涵蓋系統設計、設備安裝、工程整合、測試驗證、二次配服務工程與後續維運服務，加上特氣特化綠色製程、循環經濟等解決方案，隨著半導體、記憶體關鍵客戶於全球建廠擴張需求，對於供應鏈海外工程資源、在地化整合等需求，總承包商General Contractor(以下簡稱 GC)角色的重要性持續提升，也使得具備在地整合能力與建廠實績經驗的廠商更具競爭優勢。信紘科指出，2025 年營收成長不僅來自專案數量增加，更反映在專案接單地位與服務深度的提升，從目前在手訂單來看，已明顯可見信紘科正逐步從工程導向，邁向高附加價值建廠統包管理與長期服務模式，有助於提升公司整體營運品質與獲利結構。

展望2026 年，公司將朝向「高科技製造建廠總承攬商」轉型，其轉型策略將聚焦三大方向，包括擴大工程總承攬服務範疇、深化關鍵客戶合作關係，以及提升維運與長期合約型收入比重，結合公司海外在地化佈局逐漸成熟，信紘科將憑藉長期累積的工程經驗、客戶基礎與在地服務優勢，擴大包括美國、日本及東南亞等地專案的接單動能，助力公司營運邁向下一個新里程！

財經中心/綜合報導

信紘科技（6667）12月合併營收為新台幣5.6億元，月減12％，年增82％；累計2025年第四季合併營收達16.8億元，季增1％，年增59％；累計2025年全年合併營收更一舉突破63.4億元，年增75％，12月、4Q、全年營收同步改寫歷史新高，凸顯信紘科在半導體先進製程與高階製造需求推升下，營運動能持續放大。

信紘科表示，2025 年營收表現亮眼，主要受惠於半導體、高科技產業資本支出增加、先進製程與先進封裝產線持續擴建，帶動主要客戶對包括廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務及整合型工程解決方案等需求明顯提升，從單月與季度表現觀察，2025 年第四季受惠於多項大型專案進入驗收與交付高峰期，加上既有客戶持續追加訂單，營收動能明顯優於前三季，不僅可見信紘科在高科技製造客戶中的黏著度與專業信任度持續提升，良好的施作工程進度執行下，推升信紘科全年營收規模持續創高，亦隨著整體專案規模擴大，持續保持訂單能見度。

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新產業預測指出，在 AI 與先進製程需求持續推動下，全球半導體設備投資動能明顯回溫，預估2025 年市場規模約達 1,330 億美元，並於 2026 至 2027 年持續成長，至2027年將破1,560億美元。信紘科長期聚焦半導體與高科技廠房中關鍵的水、氣、化之廠務供應系統，涵蓋系統設計、設備安裝、工程整合、測試驗證、二次配服務工程與後續維運服務，加上特氣特化綠色製程、循環經濟等解決方案，隨著半導體、記憶體關鍵客戶於全球建廠擴張需求，對於供應鏈海外工程資源、在地化整合等需求，總承包商General Contractor(以下簡稱 GC)角色的重要性持續提升，也使得具備在地整合能力與建廠實績經驗的廠商更具競爭優勢。信紘科指出，2025 年營收成長不僅來自專案數量增加，更反映在專案接單地位與服務深度的提升，從目前在手訂單來看，已明顯可見信紘科正逐步從工程導向，邁向高附加價值建廠統包管理與長期服務模式，有助於提升公司整體營運品質與獲利結構。

展望2026 年，公司將朝向「高科技製造建廠總承攬商」轉型，其轉型策略將聚焦三大方向，包括擴大工程總承攬服務範疇、深化關鍵客戶合作關係，以及提升維運與長期合約型收入比重，結合公司海外在地化佈局逐漸成熟，信紘科將憑藉長期累積的工程經驗、客戶基礎與在地服務優勢，擴大包括美國、日本及東南亞等地專案的接單動能，助力公司營運邁向下一個新里程！

財經中心/綜合報導

信紘科技（6667）12月合併營收為新台幣5.6億元，月減12％，年增82％；累計2025年第四季合併營收達16.8億元，季增1％，年增59％；累計2025年全年合併營收更一舉突破63.4億元，年增75％，12月、4Q、全年營收同步改寫歷史新高，凸顯信紘科在半導體先進製程與高階製造需求推升下，營運動能持續放大。

信紘科表示，2025 年營收表現亮眼，主要受惠於半導體、高科技產業資本支出增加、先進製程與先進封裝產線持續擴建，帶動主要客戶對包括廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務及整合型工程解決方案等需求明顯提升，從單月與季度表現觀察，2025 年第四季受惠於多項大型專案進入驗收與交付高峰期，加上既有客戶持續追加訂單，營收動能明顯優於前三季，不僅可見信紘科在高科技製造客戶中的黏著度與專業信任度持續提升，良好的施作工程進度執行下，推升信紘科全年營收規模持續創高，亦隨著整體專案規模擴大，持續保持訂單能見度。

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新產業預測指出，在 AI 與先進製程需求持續推動下，全球半導體設備投資動能明顯回溫，預估2025 年市場規模約達 1,330 億美元，並於 2026 至 2027 年持續成長，至2027年將破1,560億美元。信紘科長期聚焦半導體與高科技廠房中關鍵的水、氣、化之廠務供應系統，涵蓋系統設計、設備安裝、工程整合、測試驗證、二次配服務工程與後續維運服務，加上特氣特化綠色製程、循環經濟等解決方案，隨著半導體、記憶體關鍵客戶於全球建廠擴張需求，對於供應鏈海外工程資源、在地化整合等需求，總承包商General Contractor(以下簡稱 GC)角色的重要性持續提升，也使得具備在地整合能力與建廠實績經驗的廠商更具競爭優勢。信紘科指出，2025 年營收成長不僅來自專案數量增加，更反映在專案接單地位與服務深度的提升，從目前在手訂單來看，已明顯可見信紘科正逐步從工程導向，邁向高附加價值建廠統包管理與長期服務模式，有助於提升公司整體營運品質與獲利結構。

展望2026 年，公司將朝向「高科技製造建廠總承攬商」轉型，其轉型策略將聚焦三大方向，包括擴大工程總承攬服務範疇、深化關鍵客戶合作關係，以及提升維運與長期合約型收入比重，結合公司海外在地化佈局逐漸成熟，信紘科將憑藉長期累積的工程經驗、客戶基礎與在地服務優勢，擴大包括美國、日本及東南亞等地專案的接單動能，助力公司營運邁向下一個新里程！