產業中心/綜合報導

在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。與會者指出，期盼藉由全球AI浪潮與市場推動，加速臺灣半導體系統級整合與跨域實踐，全方位布局底層硬體至高層系統，奠定未來在半導體產業上中下游的關鍵地位。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI TSA國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，鎖定先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等領域，均為提高AI晶片效能、提升半導體製程的關鍵突破方向，展現未來半導體產業的前瞻趨勢與研發競爭力。面對全球經貿局勢變動，臺灣除了應持續強化半導體前瞻技術研發，布局在地化設備與材料驗證與自主化，半導體供應鏈也應透過區域間互補、信任機制與透明治理等方式提升整體韌性，同時也應透過跨國學研機構交流，加強產學合作，持續打造完整的AI與半導體人才培育系統，為臺灣在全球科技競爭中強化關鍵角色與產業地位。

2026 ERSO Award得主
VLSI TSA研討會在開幕典禮時頒發由潘文淵文教基金會創辦的ERSO Award，以表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，今年是由天虹科技董事兼執行長易錦良、大亞電線電纜董事長沈尚弘、錼創科技董事長兼總經理李允立三位獲獎。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦20年來，已表揚65位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家，今年3位新科得主分別來自半導體設備與製造，以及電力機械器材製造業等重要領域，凸顯臺灣在關鍵技術領域的深厚實力，以及跨領域的產業能量。

易錦良執行長曾任於美商應用材料（Applied Materials）全球副總裁暨客服營運事業處總經理，統籌19國業務、與3,600多位工程師協作，是少數幾位來自台灣在應材服務的高階經理人，更曾連續兩年榮獲台積電的傑出貢獻獎，帶領應材團隊協助台積電順利量產20nm／16nm兩個世代，顯示其對先進製程量產支援與供應鏈穩定的實質貢獻。近十年來，在易錦良執行長的帶領下，協助天虹從半導體零組件、耗材與設備服務方案的供應商，進而投入自有品牌先進半導體製程設備的開發與製造，推動半導體設備在地化生產、並協助客戶導入，及強化售後服務體系，使天虹能更貼近晶圓廠與關鍵製程的需求，提升設備交付與服務效率，進一步支撐臺灣半導體供應鏈的韌性與自主化發展。

沈尚弘董事長長期帶領大亞從傳統電線電纜製造走向「電力基礎建設＋能源轉型＋創投布局」的多引擎經營，一方面強化公司在超高壓電纜、漆包線等關鍵材料的研發與品質體系，支撐臺灣電網建設的供應安全與國產化能力；另一方面提出以「電線（本業）／能源（綠能與儲能）／創投（新創投資）」三引擎擴張的方向，讓公司在景氣循環與產業轉折中維持韌性並創造新成長動能。同時透過公司在高壓電纜、低軌衛星／無人機等新應用線材上的投入，協助臺灣從基礎建設到新興應用的材料供應更完整、更可控，帶領大亞持續強化臺灣能源與工業基礎的關鍵供應能力。

李允立董事長2014年創辦錼創科技，號召團隊投入以氮化物為核心的MicroLED技術研發與產品化，持續帶領團隊投入關鍵技術開發並推動商用化，讓MicroLED從研發走向可供應的產品與解決方案，不僅獲美國國際資訊顯示學會（SID）頒發Special Recognition Award（特殊貢獻獎），錼創更成為創新板第一家上市公司，並持續擴大量產線與營運據點，顯示其以「研發-量產-客戶導入」為主軸的執行路徑逐步成形。以前瞻技術視野押注MicroLED、以工程與製造能力推進量產化、並以公司治理與上市資訊揭露方式，建立臺灣在MicroLED顯示供應鏈中的關鍵席位與長期競爭力。

另外，會中也頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎兩位獲獎者為聯華電子處長蔡明樺與工研院電子與光電系統研究所副所長盧俊銘。
 
本屆 VLSI TSA 亦聚焦多項前瞻技術領域。在智慧醫療方面，國立陽明交通大學與臺北榮民總醫院陳適安教授指出，心律的複雜本質難以單憑體表心電圖（Surface ECG）完全解釋，藉由電生理檢查 （Electrophysiologic testing）能提供大量關於心內訊號 （Intracardiac signal） 特性的數據， AI演算法可以在預測心律表現方面，展現AI結合醫療科技診斷的發展潛力。在記憶體技術方面，美光科技（Micron）技術院士 Alessandro Calderoni指出，隨著邏輯吞吐量 （Logic throughput） 的擴張速度遠超記憶體頻寬的增長，需藉由先進3D整合與異質封裝 （Heterogeneous Packaging） 技術，使HBM提供龐大生產力與卓越的能源效率，此外鑑於DRAM微縮已接近原子極限的挑戰，必須在製程控制、感測、可靠性等方面取得突破，將是維持高效能半導體運算產能的關鍵。

通訊技術方面，日本廣島大學Minoru Fujishima教授則重新定義太赫茲（Terahertz）技術，由於光學衛星鏈路的成功證明了行動平台對於超高速無線通訊的實質需求，運用300GHz寬頻頻段與電子可控式相位陣列技術，可兼具中程傳輸與高速率的效益，將可令未來高速無線通訊的應用成為可能。在量子運算領域，美國SEEQC首席技術長漢述仁（Shu-Jen Han）博士指出，量子電腦若要實現實用規模，必須具備執行「量子糾錯」機制並克服系統規模擴張的挑戰，可望為下一世代運算架構描繪發展藍圖。

產業中心/綜合報導

在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新，會中與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合，並深化國際合作，進而鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位，奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術，皆是推進AI晶片效能與能源效率的核心突破方向，展現未來半導體科技的前瞻趨勢與研發競爭力。而在全球地緣政治變動與供應鏈重組之際，臺灣作為民主半導體供應鏈的關鍵樞紐，與友好國家共築安全且可信賴的高科技夥伴關係，持續透過技術創新與國際合作強化產業發展韌性。在技術創新發展之際，AI快速落地應用也帶出人才短缺的挑戰，因此，未來產業應透過跨領域整合、深化產學合作與提升研發資源投入，建立完整的AI與半導體人才培育生態系，為臺灣在全球科技競爭中奠定實力。

2025 ERSO Award得主

VLSI TSA研討會在開幕典禮時頒發ERSO Award，表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，今年是由乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助三位獲獎。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦19年來，已表揚62位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家。今年3位新科得主分別來自零組件供應、半導體設備與新興光電能源等關鍵領域，不僅象徵臺灣在這些技術領域的深厚實力，更凸顯臺灣科技產業橫跨多元領域的發展能量。憑藉堅實的技術底蘊與源源不絕的創新動能，臺灣正於全球角逐未來科技制高點的關鍵時刻中，引領產業邁向嶄新高峰，展現突圍實力。

劉春條董事長領導乾坤科技聚焦於被動元件與電源模組研發製造，產品涵蓋電感器、電阻器、電源模組、電流感測元件與白金溫度感測器，廣泛應用於5G、AI伺服器、車用電子等領域。在劉董事長帶領下，乾坤科技於臺灣與大中華地區建構完整製造基地，員工總數逾萬人，成為全球領先的電源與感測元件供應商。劉董事長具備前瞻技術眼光與卓越管理能力，持續擴展產品線、提升國際競爭力，不僅帶動臺灣在電源與感測領域的全球布局，也成功協助下游客戶在高階應用上創造差異化價值。憑藉穩健策略與跨國佈局實力，劉春條董事長不僅穩居產業龍頭地位，更為臺灣精密電子元件產業注入強勁動能。

梁茂生董事長自臺大化工系畢業後，即投身志聖工業，帶領企業成功掛牌上市，橫跨半導體、PCB、TFT-LCD等電子設備領域，並促成志聖、均豪與均華三家公司策略結盟，打造G2C+企業聯盟，全面布局先進封裝供應鏈。該聯盟成功獲得台積電2023年「台積公司優良供應商卓越表現獎-卓越量產支援」、2024年「Outstanding Improvement」獎項，展現志聖在設備穩定性與技術支援上的卓越能力。梁董事長長年推動產業升級與國際合作，擔任多個產業公協會要職，積極促進交流與發展，同時落實企業社會責任，投身永續並致力產學合作，縮減臺灣學用落差，展現全方位領導力。更以「皆大歡喜」的理念推動企業與產業共榮，是臺灣電子設備業界的關鍵推手。

陳來助董事長橫跨半導體、顯示、能源與品牌四大領域，展現跨界整合與前瞻創新能力。陳董事長曾於工研院參與次微米專案，奠定臺灣半導體基礎，亦帶領友達完成數千億規模併購案，進軍全球前三大TFT-LCD廠，推動環保創新計畫「Green SELECT」，成功入列道瓊永續指數。近年創立臺灣鈣鈦礦科技，專注第三代太陽能技術開發，結合建築與農業應用，打造低碳未來，其研發之發電窗榮獲2024年上海光伏展「十大亮點GW金獎」，展現臺灣在新能源領域的技術實力。陳董事長也創辦二代大學與零碳大學、成立臺灣數位企業總會、推動鈣鈦礦產業聯盟，強化產業鏈布局，展現其深耕科技、引領永續的影響力，是引領臺灣邁向零碳轉型的重要推手。

另外，會中也頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎兩位獲獎者為台積電研究發展組織副處長張志偉與臺灣大學元件材料與異質整合學位學程教授李敏鴻。

而於VLSI TSA研討會上，三星電子邏輯技術開發部副總裁Keun Hwi Cho將於23日研討會中指出，隨著CMOS製程逐步逼近物理極限，半導體產業正面臨功耗密度升高、量子效應浮現與製程日益複雜等挑戰，傳統微縮策略已難以為繼。而「晶背供電網路（Backside Power Delivery Network）」、「新型電晶體架構」與「異質整合」等關鍵技術，作為進入埃米時代（Angstrom Era）持續推進CMOS微縮的可行路徑，並預示晶片設計與製造思維將邁入全新階段。

美國邁威爾科技資深副總裁 Ken Chang也將在24日研討會中說明，在AI時代，隨著單一晶片面積接近極限，異質整合與小晶粒（Chiplets）架構成為推升運算效能的關鍵策略。面對AI對能源效率、傳輸頻寬與封裝空間的高度需求，晶片互聯技術正迎來突破轉捩點。高速互聯與共封裝（Co-packaged）互聯的設計選項與關鍵考量，將透過SerDes等技術提升晶片間資料傳輸效率與頻寬，為AI伺服器、5G通訊與資料中心等高需求領域帶來系統效能全面躍升。