產業中心/綜合報導

面對全球供應鏈重組與地緣政治風險升高，半導體產業作為戰略核心，對國家安全與經濟發展至關重要。總統已提出全球半導體供應鏈夥伴倡議，攜手國際可信賴夥伴共創半導體產業發展新生態。為響應此倡議，昨（9）日工研院與SEMI 國際半導體產業協會舉辦「晶鏈高峰論壇」，包括總統賴清德、行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、工研院院長劉文雄、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、以及國外重要官員如捷克科研創新部長Marek Ženíšek、日本台灣交流協會副代表川合現、歐盟駐日代表團數位經濟政策公使銜參贊 Peter Fatelnig、英國在台辦事處代表包瓊郁等代表參與，並吸引20個公協會共同協辦、來自28個國家超過600位產官學研各界人士參加。論壇以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

總統賴清德表示，今年國際半導體展30週年盛況空前，在此熱烈歡迎國際貴賓來到臺灣共聚一堂，讓半導體產業夥伴關係更加緊密，也讓半導體產業未來發展更安全、更有韌性、更繁榮。過去30年來，臺灣半導體產業從草創起步，走向世界，和國際社會合作，在高科技及AI時代必然扮演不可或缺的角色，政府將投入逾千億元推動「AI新十大建設」，引導企業加碼投資臺灣，涵蓋基礎建設、關鍵技術研發與智慧應用，並積極研發量子電腦、矽光子、機器人三大關鍵技術，期盼臺灣成為全球研發中心，帶動材料、設備與國際合作。賴總統強調，半導體產業分工非常緊密，沒有任何一個國家可以單獨面對，為了強化緊密合作的網路，打造具有韌性的全球半導體供應鏈，可採取三項具體行動，第一，秉持務實、開放、互信原則深化與各國合作，建立韌性供應鏈；第二，深化臺灣與各國在半導體供應鏈上的合作；第三，推動AI新十大建設，培育百萬名AI人才，建立跨國培訓與交流機制。打造以信任為基礎的國際人才網絡。臺灣是全球可信賴的合作夥伴，會以厚實的技術基礎，開放的合作精神，和國際上的民主夥伴攜手合作，實現共榮。

現場由賴總統頒發「經濟部專業獎章」，獲獎人為日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電董事長魏哲家，表彰他們在國際經貿、產業合作及科技創新上具有卓越貢獻。

經濟部長龔明鑫表示，非常高興見證甘利明名譽會長以及魏哲家董事長，從總統的手中獲頒經濟專業獎章，表彰他們兩位對於臺灣經濟事務的特殊貢獻。甘利明名譽會長曾擔任經產省的大臣、勞動大臣等重要的職務，尤其在半導體的戰略布局上，積極倡議臺灣跟日本雙邊合作，他也是促成台積電公司到日本熊本廠順利設廠的重要推手之一，並參與「台日半導體科技促進會」的成立。魏哲家董事長帶領台積電引領半導體先進製程的技術發展，領先全球，也支撐了未來AI的發展，不僅是台積電的成功，也是全世界數位化、普及化重要支撐。彰顯臺灣晶片在全世界無所不在，一年365天、24個小時、每一分每一秒，全世界都有臺灣製造的晶片在持續的運轉當中，也是我們經濟日不落國的第一步。

SEMI 國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉博士表示，半導體不僅是科技創新的驅動核心，更是國際經濟安全與產業韌性的關鍵基礎。唯有各國建立可信任的合作關係，才能共同因應快速變動的市場需求與地緣政治挑戰。臺灣擁有相對完整的供應鏈體系，在全球半導體產業生態中扮演舉足輕重的角色，此次論壇是很好的橋樑，能夠進一步深化臺灣與國際夥伴的連結。未來 SEMI 將持續推動共創模式，攜手各國建構更具韌性、更具永續性的全球半導體網絡。

工研院院長劉文雄指出，全球產業加速轉型下，人才已成為影響半導體發展的關鍵。當前產業面臨三大挑戰，包括人才供需失衡壓力日增、技能需求快速轉變、國際間的人才競爭與合作，為此，各國在半導體人才培育上已積極布局。工研院作為產學橋梁，具備跨域整合的優勢，能把學界研究與產業需求緊密連結，並透過實務訓練、異業合作與跨領域應用，協助新世代人才在專業深耕的同時拓展橫向能力，進而造就引領半導體產業持續領先的 T 型人才。工研院將持續與產業界攜手合作，作為學術界與產業界、臺灣與國際間的橋樑，打造永續、韌性且國際化的半導體人才生態系，讓人才成為最強的戰略資本。

開幕論壇由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，邀集日本、歐盟、英國代表，以「建構全球半導體網絡對話」為題，強調半導體已是各產業核心，2030年市場規模上看1兆美元。論壇聚焦三大面向：一、在AI驅動下供應鏈版圖轉移，二、面對地緣政治加強供應鏈安全與自主性，三、以跨國合作因應產業發展、人才與永續挑戰。第一場產業座談由經濟部長龔明鑫主持，聚焦推動「可信任、互補、長久」的夥伴關係，在面臨多重挑戰時，唯有跨國合作才能維持韌性與創新，並提出三大方向：一、去全球化趨勢下的企業協作，二、資訊共享與交流平台，三、高階技術共同研發，盼藉此強化產業韌性與國際合作。

第二場產業座談由行政院政務委員兼國科會主委吳誠文主持，以「推動AI晶片技術共創」為主軸，探討產業如何建立開放協作的共創模式，提升設計製程效率，並提出三大方向：一、臺灣應致力發展AI創新應用系統，落實政府打造AI科技島願景，二、目前政府已在南臺灣串聯逾70家半導體與AI企業，在智慧製造、醫療與服務領域產開合作，三、未來各產業將持續開發AI晶片技術創新系統，讓臺灣成為全球可信賴半導體夥伴。第三場產業座談由工研院院長劉文雄主持，聚焦「半導體人才與培育」，面對半導體產業在全球化與在地化的發展下，加速國際間的人才競爭與合作。分別從國際合作以及跨產學研界串連的兩個面向討論，例如各國可以共同培育具跨產業跨領域能力，透過學界、產業與研發機構鏈結建立一條龍的人才培育體系。

「晶鏈高峰論壇」匯聚全球具影響力的政、產、學、研領袖，串聯全球半導體網絡，呼應供應鏈合作，展現臺灣積極以自身優勢，攜手全球強化半導體供應鏈安全與韌性，並與國際夥伴展現合作架構之政策願景與戰略布局。