產業中心/綜合報導

臺灣正從「技術追隨者」加速蛻變為「國際標準制定者」與「AI創新應用樞紐」，近期透過兩大指標性科技盛會，全面展現從底層前瞻材料量測到終端AI應用的科研實力。日前由工研院主辦的「凡爾賽先進材料與標準計畫（VAMAS）」甫於新竹落幕，而由經濟部等12部會聯合主辦的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」則將於9月17日接力登場。

第51屆VAMAS指導委員會及技術研討會首度在臺舉辦，匯聚美、英、日、德等13國專家，鎖定量子材料、半導體及跨領域新興材料的計量挑戰。工研院積極將臺灣半導體與高科技聚落的第一線量測需求，推升為國際標準前期研究，確保新興科技能順利跨國驗證並落實產業化。

即將於台北世貿一館開幕的TIE以「AI賦能創新 永續邁向未來」為題，集結435家機構展出逾千項技術。從前瞻材料的標準話語權，到涵蓋醫療、農業、國防與通訊的AI跨域應用，臺灣正全面透過產官學研的深度整合，強化在全球高科技供應鏈中不可替代的戰略地位。