財經中心/綜合報導

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）2026年第一季合併營收達23.42億元，年增8.95％，稅後淨利歸屬母公司業主2.99億元，年增28.81％，每股稅後盈餘(EPS)達3.84元，年增28.43％，受惠半導體、記憶體等產業主要客戶訂單認列暢旺，在訂單結構組合優化及費用良好管控效益下，帶動第一季營收、獲利雙雙改寫歷年同期新高。

朋億*表示，受惠AI晶片需求持續帶動國際半導體、記憶體相關大廠加大資本支出投入新廠擴建及產能擴增計畫，帶動主要客戶對於高潔淨度化學品供應與分裝系統設備訂單認列、下單需求轉趨積極，其中，今年第一季小型專案認列比例增加，加上成本及費用精實管理綜效下，2026年第一季毛利率達32.09％、營業利益率20.16％及稅後淨利率15.13％，皆分別較去年同期成長，並呈現三率三升表現。

朋億*看好今年營運保持良好成長態勢，尤其今年起整體業務接單動能熱絡，亦陸續接獲大型專案訂單實績，截至今年第一季累計在手訂單金額達127億，年增81％，並創下歷史新高，未來隨著大型專案陸續進入設備出貨、安裝階段認列營收貢獻，有助於推升整體營運表現。

朋億*指出，公司致力落實ESG理念，健全公司營運體質與長期永續經營發展，於臺灣證券交易所與中華民國證券櫃檯買賣中心辦理的第十二屆公司治理評鑑結果中，已連續七屆榮登上櫃公司治理評鑑排名前5％企業之最高殊榮。隨著未來評鑑制度升級為ESG評鑑，朋億*亦已提前布局相關制度與策略，持續強化永續發展策略與執行力，並整合內部資源推動綠色科技、關懷社會福祉，以及提升公司治理的透明度與效率，力求在創造企業價值的同時，兼顧環境與社會責任，實現企業永續經營目標。

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半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）3月合併營收達10.7億元，已陸續加大高潔淨度化學品供應與分裝系統設備的訂單拉貨需求，帶動3月營收皆分別月增70％、年增65％，創歷年同期新高。累計2026年第一季合併營收23.42億元，年增8.95％，同步改寫歷年同期新高記錄。

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新發布12吋晶圓廠展望報告，看好AI晶片需求熱、全球半導體區域化發展，預估2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，2027年將進一步突破1,500億美元水準，近兩年將呈現雙位數成長力道，有助於創造朋億*整體業務良好拓展條件。

朋億*表示，看好AI投資熱潮趨勢下，全球晶圓代工與記憶體大廠已陸續啟動新一波資本支出計畫，尤其近期大陸記憶體相關大廠積極全面啟動大規模擴產，以拉高全球產能市占率，由於高純度化學品供應系統與精密分裝設備攸關客戶生產製程穩定性與良率表現，旗下高純度化學品供應與精密分裝系統拉貨需求正持續快速增加，進一步推升整體業務接單規模放大，未來隨著訂單出貨認列，將帶動整體營運邁向成長軌道。

展望2026年第二季，朋億*持審慎樂觀看法。隨著AI、高效能運算及先進封裝應用持續發展，加上各國政策支持半導體在地化建廠趨勢，除持續創造朋億*整體業務良好業務接單前景，加上公司深化多元市場版圖業務佈局，透過技術升級與穩健擴大專業團隊，提升市場競爭力並創造未來營運良好成長動能。

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半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）3月合併營收達10.7億元，已陸續加大高潔淨度化學品供應與分裝系統設備的訂單拉貨需求，帶動3月營收皆分別月增70％、年增65％，創歷年同期新高。累計2026年第一季合併營收23.42億元，年增8.95％，同步改寫歷年同期新高記錄。

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新發布12吋晶圓廠展望報告，看好AI晶片需求熱、全球半導體區域化發展，預估2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，2027年將進一步突破1,500億美元水準，近兩年將呈現雙位數成長力道，有助於創造朋億*整體業務良好拓展條件。

朋億*表示，看好AI投資熱潮趨勢下，全球晶圓代工與記憶體大廠已陸續啟動新一波資本支出計畫，尤其近期大陸記憶體相關大廠積極全面啟動大規模擴產，以拉高全球產能市占率，由於高純度化學品供應系統與精密分裝設備攸關客戶生產製程穩定性與良率表現，旗下高純度化學品供應與精密分裝系統拉貨需求正持續快速增加，進一步推升整體業務接單規模放大，未來隨著訂單出貨認列，將帶動整體營運邁向成長軌道。

展望2026年第二季，朋億*持審慎樂觀看法。隨著AI、高效能運算及先進封裝應用持續發展，加上各國政策支持半導體在地化建廠趨勢，除持續創造朋億*整體業務良好業務接單前景，加上公司深化多元市場版圖業務佈局，透過技術升級與穩健擴大專業團隊，提升市場競爭力並創造未來營運良好成長動能。

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半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）去年合併營收為89.15億元，隨著半導體、記憶體等產業主要客戶訂單需求擴大，雖2024年匯兌收益墊高比較基期，使2025年稅後淨利歸屬母公司業主為10.4億元，年減18.66％，每股稅後盈餘(EPS)為13.37元，年減21.81％。

朋億*指出，隨著公司持續深化區域市場布局，積極擴大台灣與東南亞地區業務接單，並在半導體與高科技產業客戶產線擴建需求帶動下，憑藉多年累積的高潔淨度工程經驗與整合能力，持續滿足既有客戶產線擴建需求，帶動2025年毛利率攀升至32％水準，然而，為因應未來成長動能，公司同步加大研發投入布局，推進關鍵技術開發與工程能力升級，相關費用增加，成本認列節奏影響短期獲利表現，使營業利益率維持於19％。

此外董事會決議通過2025年下半年盈餘分配案，擬配發每股7元現金股利(以每股面額5元計算)，全年共配發10元，股利配發率達75％，下半年將發出現金股利新台幣5.45億元，即時將公司經營成果適時回饋給全體股東共享。

展望2026年第一季，朋億*仍持續深化高潔淨度化學品供應與分裝系統設備的技術實力，並積極投入綠能與環保技術的研發，以提升產品附加價值與市場競爭力，且全球先進製程與記憶體擴建需求明顯加速，有助於奠定朋億*良好區域接單彈性與綜效，助力整體營運持續穩健發展。

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半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）6月合併營收9.04億元，月增52％，累計2025年上半年合併營收為41.93億元，由於受部分半導體產業客戶新廠擴建步調趨緩影響，致使整體營收表現較去年同期減少。

朋億* 2025年上半年半導體、面板光電及其他產業營收比重分別為87.3％、4.3％、8.4％，憑藉朋億*於兩岸三地廠務領域站穩高市佔優勢，既有半導體主力客戶仍保持一定水準高潔淨度化學品供應與分裝系統設備需求，其次，隨著半導體區域自主化政策推動，帶動電子級化學品供應商相繼啟動新廠規劃與設備建置，強化本地化生產與供應能力，堆疊朋億*整體營運穩健表現。

展望2025年第三季，朋億*持續深化綠能環保、高潔淨度化學品供應與分裝系統設備相關技術研發，結合公司旗下多地服務據點，完善在地設備供應與專案執行能力，增強多區域業務接單佈局綜效，積極掌握台灣、中國、東南亞、日本及印度等半導體、電子級化學品等廠商擴建訂單承接，以期創造未來業務接單良好動能。