財經中心/綜合報導

汽車動力暨安全零組件大廠智伸科技〈4551〉上周順利舉辦2026年股東常會，全體股東出席率達81.84％之支持，會中報告及承認2025年營業報告書及財務報表案、2025年盈餘分派案，並進行董事改選，將整體營運成果資訊與全體股東共享。

智伸科2025年受惠各事業體的穩健發展，全年合併營收為78.23億元，年增1.71％，並在優化產品組合、控管營運成本及費用下，挹注2025年歸屬於母公司稅後淨利為6.96億元，稅後每股盈餘(EPS) 6.04元。2025年資產報酬率、股東權益報酬率分別為5.2％、7.82％。且考量公司資本公積充沛且財務體質健全，股東會通過2025年配發每股4.20元現金股利，配發率達69.54％，以5月22日的收盤價155.50元計算，現金殖利率約為2.70％，以期將公司營運回饋給全體股東共享。

由本屆董事(含獨立董事)任期於民國 2026年 6 月 19 日屆滿，為 配合股東常會作業，此次股東會亦進行全面改選董事(含獨立董事)，依公司章程規定，票選出董事七席(含獨立董事四席)，新當選之董事包括六方精機股份有限公司、何瑞正先生、林慈青女士，四席獨立董事則由柯翠婷女士、黃鳳廷先生、林百文先生、徐嘉聲先生擔任，新任董事(含獨立董事)之任期三年，自2026年5月22日至2029年5月21日。

隨著輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期持續強調全球AI產業已正式邁入「Agentic AI」與「AI Factory」新時代，並指出AI算力需求正呈現「拋物線式成長（Demand has gone parabolic）」後，創造AI伺服器基礎建設已正式進入長線資本支出的擴張週期。 在AI模型由訓練走向大規模推論（Inference）應用趨勢下，高功耗GPU、高密度運算與液冷散熱架構將成為AI資料中心升級核心，也同步推升AI伺服器散熱、熱傳導與高精密之關鍵零組件需求快速成長。智伸科亦可望受惠於AI基礎建設長期擴張趨勢，推升高附加價值之關鍵散熱零組件產品出貨動能與整體產能稼動率同步成長。

展望2026年，隨著全球產業加速朝AI、高效能運算(HPC)、電動化與智慧製造方向邁進，智伸科已逐步由傳統精密金屬零組件供應商，成功轉型為具備跨產業、高技術門檻的製造平台，公司近年積極深化「高附加價值、高技術門檻、高成長應用」布局，並透過自有精密加工、材料技術、智慧製造與供應鏈整合能力，除持續穩固汽車、醫療與工業應用既有市場地位外，更加速切入半導體設備、AI伺服器散熱等新世代應用領域，帶動產品結構與獲利能力同步優化。隨著AI基礎建設需求快速擴張、半導體先進製程設備資本支出回溫，以及醫療與新能源車市場長期成長趨勢成形，智伸科將正式進入新一輪成長週期，為未來中長期營運帶來更具爆發性的成長潛力。

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汽車動力暨安全零組件大廠智伸科技〈4551〉3月合併營收達新台幣7.82億元，較上月營收成長18.65％，較去年同期成長20.12％，累計2026年第一季合併營收為新台幣22.72億元，較去年第四季20.48億元成長10.96％，較去年同期成長13.08％，3月、第一季營收繳出月增、季增、年增三升的好成績，2026年首季即展現凌厲攻勢，為今年營運成長奠定高度信心。

智伸科表示，公司整體營運結構已明顯出現質變，受惠於旗下AI伺服器水冷散熱系統關鍵零組件出貨暢旺，催動公司產能稼動率保持在高檔水位，是公司3月營收站穩近8億元的重要關鍵。從智伸科第一季整體營收表現來看，來自AI伺服器與半導體及其他的營收持續增加，且加總包括AI伺服器水冷散熱系統、先進製程前段製程設備、AI智慧醫療系統、AI資料儲存、智能駕駛車系統等相關與科技類產業有關之關鍵零組件的業績比重逐步提升，凸顯智伸科不僅成為全球AI高階運算供應鏈中不可或缺的「水冷散熱系統心臟」提供者，亦跨越傳統產業成功轉型為科技產業幕後關鍵功臣之一！

隨著生成式AI運算規模持續擴大，NVIDIA、AMD等次世代晶片的功耗已突破風冷散熱系統的極限，全球資料中心正加速轉向水冷散熱系統。而水冷接頭被譽為水冷散熱系統的「心臟瓣膜」，在伺服器運轉數萬小時的過程中，任何微小的滲漏都可能導致價值數百萬美元的算力模組損毀。智伸科憑藉其在汽車安全系統、缸內直噴引擎系統、智慧醫療、先進製程設備等所累積多年淬鍊出的精密金屬加工技術，開發出具備「零滲漏、極低壓降、高可靠度」水冷散熱系統之關鍵零組件產品，且持續進行製程優化，成功運用多軸加工機進行量產，目前不僅良率已大幅領先其他國際同業廠商，且單月生產時間效率較單軸加工機大幅縮短，成為台灣唯一、全球少數能大規模穩定供應超高精密的水冷散熱系統關鍵零組件之廠商。

展望2026年，智伸科對於整體營運持續向上成長深具信心。第一季僅是智伸科科技化轉型的第一個里程碑，目前公司正以三大科技AI科技與半導體、智慧醫療、智慧駕駛而成的黃金鐵三角，構築強而有力且穩健的未來成長動能。

在AI科技與半導體方面，受惠於全球雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出，帶動整體供應鏈良好的接單放大動能，目前智伸科除了加速越南新廠擴廠進度外，並積極與更多散熱模組大廠合作開發水冷系統更多的關鍵零組件產品，以期逐步開花結果，為未來營運增添強勁成長動能。

其二除了AI科技外，智伸科在醫療事業部的布局亦展現強大爆發力，隨著AI手術機器人普及化，旗下包括高階微創手術刀柄、縫合器、拋棄式手術器械等關鍵零組件，已隨大客戶新訂單、追加訂單將於下半年起進入長期量產循環。

AI智能駕駛布局方面，智伸科更展現了強大的科技前瞻性。隨著 L3、L4 等級自動駕駛技術在新車款滲透率持續提升，煞車系統已從傳統機械進化至「線控底盤」核心，目前公司在 EHB（電子液壓煞車） 系統相關關鍵零組件已穩定放量，成為 AI 晶片判斷後最敏銳的「物理執行腳」，同時智伸科已成功切入次世代 EMB（電子機械煞車） 供應鏈，由於EMB 系統 可徹底移除液壓油管，完全由電子訊號驅動電機進行制動，相較於 EHB來看，EMB 能提供更快的毫秒級反應，是 AI 智能駕駛實現安全冗餘與節能的最佳方案，隨著新車應用相關關鍵零組的需求持續增加，將對智伸科整體營運帶來穩健向上的成長動能。

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汽車動力暨安全零組件大廠智伸科技〈4551〉第四季合併營收為20.48億元，季增5.56％、年增3.22％，受惠半導體、UQD產品出貨表現持續成長，加上業外匯兌利益達6700萬元，創造第四季歸屬於母公司稅後淨利為2.77億元，稅後每股盈餘(EPS) 2.40元，季增分別達2.24％、2.13％。2025年全年合併營收為78.23億元，年增1.71％，歸屬於母公司稅後淨利為6.96億元，稅後每股盈餘(EPS) 6.04元。

智伸科指出，2025 年第四季主要受惠各事業體的穩健發展，依照各業務別來看，汽車、半導體與其他、電子、醫療、運動營收占比分別為56.14％、13.97％、13.35％、10.13％、6.41％，其中，UQD 產品隨著AI 伺服器基礎建設的需求，帶動半導體與其他業務第四季銷售表現季增1.59％、年增218.68％水準，此外，隨著公司仍積極優化產品組合、控管營運成本及費用，挹注2025年第四季毛利率、營業利益率分別為23.25％、11.86％，皆較第三季提升，稅後歸屬於母公司淨利率13.53％，維持雙位數水準。

智伸科考量公司資本公積充沛且財務體質健全，董事會通過2025年擬配發每股4.20元現金股利，配發率達69.54％，以3月5日的收盤價123.50元計算，現金殖利率約為3.40％，以期將公司營運回饋給全體股東共享。

在全球AI運算需求持續爆發下，根據集邦科技最新研究指出，2026年全球八大雲端服務供應商（CSP）資本支出總額將突破7,100億美元，年增幅高達61%，顯示AI伺服器與相關基礎建設正進入新一波高速成長循環。隨著Google、Amazon、Meta及Microsoft等國際雲端巨頭積極擴建AI資料中心，同步推進GPU與自研ASIC雙軌架構，台灣AI伺服器供應鏈全面受惠，帶動智伸科之關鍵零組件與精密金屬加工的需求同步升溫，訂單成長動能無虞。

智伸科表示，面對AI基礎建設長期資本支出浪潮，將憑藉過去累積的精密金屬加工零組件的核心競爭力，以及與與多家國際散熱產業客戶建立穩定合作關係，隨著CSP大廠持續擴大AI伺服器採購規模，包括NVIDIA、Advanced Micro Devices（AMD）平台方案，以及自研ASIC晶片基礎建設加速導入，將有助於帶動高功率、高密度運算等的散熱系統對於旗下UQD關鍵零組件的需求顯著提升。智伸科將持續深化在AI伺服器、半導體設備與高階運算相關應用的布局，掌握全球雲端資本支出擴張所帶來的結構性成長機會。

展望2026年，智伸科對整體營運成長與規模提升維持審慎樂觀態度。智伸科持續深化「核心技術延伸、多元產業布局」的發展主軸，聚焦高附加價值產品應用，積極拓展至智慧醫療、半導體設備與AI伺服器等高成長領域，相關新案已陸續完成驗證並導入量產，出貨動能可望逐步升溫，另一方面，海外生產基地布局逐步到位，將有助於強化供應鏈彈性並分散區域風險，後續隨著新產品放量、新客戶導入與新產能開出的多重推進下，有助於為全年營收與獲利表現奠定成長基礎。