財經中心/綜合報導

AI晶片研發分析平台－汎銓科技( 6830)積極布局矽光子關鍵檢測與測試技術，於2026電子生產製造設備展正式展出自主開發之「MSS HG」矽光子測試平台（攤位號碼：N202）。隨著CPO（共同封裝光學）與新世代高速光通訊需求快速升溫，矽光子技術由元件開發逐步邁向高頻測試與驗證階段，汎銓藉由自研測試設備切入高成長市場，進一步強化在矽光子檢測服務的競爭優勢，打造「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，並為未來營運增添新動能。

汎銓表示，「MSS HG」矽光子測試平台係整合自有測試主機(Tester)與Prober載台所打造，並結合光學量測、影像判讀與精密機構控制技術，形成一套具備高度彈性與整合能力的測試解決方案，與傳統以大量產測為導向的設備不同，「MSS HG」主要鎖定研發、工程驗證與失效分析與少量多樣測試等更高彈性、高變更頻率的應用場景。

就實際應用面而言，汎銓旗下「MSS HG」矽光子測試平台主要聚焦三大核心應用方向，全面涵蓋了從實驗室到廠端的完整解決方案：

汎銓協助客戶進行光學失效定位能力

對矽光子元件而言，在進一步進行材料分析(MA)、截面分析或缺陷追查之前，必須精準找出矽光子元件的「異常光損、漏光、散射光或光學失效點」是至關重要的一步。MSS HG矽光子測試平台能協助在不破壞樣品的前提下，先進行高精度的光學定位，後續再無縫銜接更深入的材料解析，大幅提升分析成功率與精準度。

支援客戶少量多樣、規格持續變動的的工程實驗與研發測試

其與大量生產測試追求高產出率(Throughput)與標準化不同，研發中的矽光子元件常需要不斷調整測試條件，例如改變載台溫度以建立溫度窗口、調整雷射入射功率以觀察光功率窗口，或針對不同設計圖樣(pattern)、尺寸、結構與材料組合進行比較。這類測試的特性是樣本數不一定大，但變因很多、實驗設計(DOE)複雜、測試條件經常更動，因此需要一套更具彈性的平台，而不是只為大量重複測試最佳化的設備。汎銓MSS HG矽光子測試平台有效提供工程實驗階段完美契合少量多樣的研發痛點，成為客戶可靠的測試與分析夥伴。

發展為導入客戶場域的in-house研發/分析設備

這套平台不僅能在汎銓內部提供高階檢測服務，更具備直接銷售並導入客戶工廠、研發中心或生產現場的潛力。對客戶而言，MSS HG不再只是外部委測工具，而是協助其內部建立自主矽光子量測與初步失效判讀能力的關鍵基礎設備，這將帶動汎銓從單純的服務商，轉型為「服務＋設備」雙軌並行的全方位解決方案提供者。

在技術差異化方面，汎銓「MSS HG」矽光子測試平台結合公司既有專利技術，汎銓擁有中華民國發明專利I870008B號「光損偵測裝置」，並已同步取得日本及美國發明專利。該技術透過IR OM(紅外光學顯微系統)與IR影像感測器整合式架構，可對應矽光子常見1310nm與1550nm關鍵波段之觀測需求，進行漏光、散射光與異常光損與熱點的成像與定位，有效提升矽光子元件失效分析的精準度與效率。

而相較於以大量產測為核心的傳統設備，MSS HG更強調的是「光、機、電、像」的四位一體整合與工程彈性，包括透過公司自製的Prober探針載台，提供了極其穩定、精密且具備高度客製化延伸的機構基礎，並結合光學量測模組與影像判讀能力，使得MSS HG不僅是「量得到」數據，更能協助客戶「看得見」缺陷、「找得到」病灶，並且「分析得下去」。

看好矽光子技術正處於從研發實驗室走向產業規模化部署的關鍵轉折點。汎銓將持續投入研發資源，推進此矽光子測試平台的進階版開發與各項驗證，另一方面，汎銓仍秉持領先業界的檢測分析技術與自主研發設備，提供客戶從前期的失效定位、中期的工程測試，一路到後期的內部設備導入完整支援。在擴大整體市場打擊面的同時，有望乘著矽光子產業爆發的東風，創造未來營運更為亮麗前景。

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AI晶片研發分析平台－汎銓科技( 6830)積極布局矽光子關鍵檢測與測試技術，於2026電子生產製造設備展正式展出自主開發之「MSS HG」矽光子測試平台（攤位號碼：N202）。隨著CPO（共同封裝光學）與新世代高速光通訊需求快速升溫，矽光子技術由元件開發逐步邁向高頻測試與驗證階段，汎銓藉由自研測試設備切入高成長市場，進一步強化在矽光子檢測服務的競爭優勢，打造「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，並為未來營運增添新動能。

汎銓表示，「MSS HG」矽光子測試平台係整合自有測試主機(Tester)與Prober載台所打造，並結合光學量測、影像判讀與精密機構控制技術，形成一套具備高度彈性與整合能力的測試解決方案，與傳統以大量產測為導向的設備不同，「MSS HG」主要鎖定研發、工程驗證與失效分析與少量多樣測試等更高彈性、高變更頻率的應用場景。

就實際應用面而言，汎銓旗下「MSS HG」矽光子測試平台主要聚焦三大核心應用方向，全面涵蓋了從實驗室到廠端的完整解決方案：

汎銓協助客戶進行光學失效定位能力

對矽光子元件而言，在進一步進行材料分析(MA)、截面分析或缺陷追查之前，必須精準找出矽光子元件的「異常光損、漏光、散射光或光學失效點」是至關重要的一步。MSS HG矽光子測試平台能協助在不破壞樣品的前提下，先進行高精度的光學定位，後續再無縫銜接更深入的材料解析，大幅提升分析成功率與精準度。

支援客戶少量多樣、規格持續變動的的工程實驗與研發測試

其與大量生產測試追求高產出率(Throughput)與標準化不同，研發中的矽光子元件常需要不斷調整測試條件，例如改變載台溫度以建立溫度窗口、調整雷射入射功率以觀察光功率窗口，或針對不同設計圖樣(pattern)、尺寸、結構與材料組合進行比較。這類測試的特性是樣本數不一定大，但變因很多、實驗設計(DOE)複雜、測試條件經常更動，因此需要一套更具彈性的平台，而不是只為大量重複測試最佳化的設備。汎銓MSS HG矽光子測試平台有效提供工程實驗階段完美契合少量多樣的研發痛點，成為客戶可靠的測試與分析夥伴。

發展為導入客戶場域的in-house研發/分析設備

這套平台不僅能在汎銓內部提供高階檢測服務，更具備直接銷售並導入客戶工廠、研發中心或生產現場的潛力。對客戶而言，MSS HG不再只是外部委測工具，而是協助其內部建立自主矽光子量測與初步失效判讀能力的關鍵基礎設備，這將帶動汎銓從單純的服務商，轉型為「服務＋設備」雙軌並行的全方位解決方案提供者。

在技術差異化方面，汎銓「MSS HG」矽光子測試平台結合公司既有專利技術，汎銓擁有中華民國發明專利I870008B號「光損偵測裝置」，並已同步取得日本及美國發明專利。該技術透過IR OM(紅外光學顯微系統)與IR影像感測器整合式架構，可對應矽光子常見1310nm與1550nm關鍵波段之觀測需求，進行漏光、散射光與異常光損與熱點的成像與定位，有效提升矽光子元件失效分析的精準度與效率。

而相較於以大量產測為核心的傳統設備，MSS HG更強調的是「光、機、電、像」的四位一體整合與工程彈性，包括透過公司自製的Prober探針載台，提供了極其穩定、精密且具備高度客製化延伸的機構基礎，並結合光學量測模組與影像判讀能力，使得MSS HG不僅是「量得到」數據，更能協助客戶「看得見」缺陷、「找得到」病灶，並且「分析得下去」。

看好矽光子技術正處於從研發實驗室走向產業規模化部署的關鍵轉折點。汎銓將持續投入研發資源，推進此矽光子測試平台的進階版開發與各項驗證，另一方面，汎銓仍秉持領先業界的檢測分析技術與自主研發設備，提供客戶從前期的失效定位、中期的工程測試，一路到後期的內部設備導入完整支援。在擴大整體市場打擊面的同時，有望乘著矽光子產業爆發的東風，創造未來營運更為亮麗前景。