產業中心/綜合報導

專注 AI 軟體設計服務與 ASIC 設計服務的擷發科技（7796）宣布，將於 COMPUTEX 2026 首度公開「AI載具系統事業群」，正式布局車載邊緣 AI 與智慧安全應用市場。呼應 COMPUTEX 2026「AI Together」主軸，擷發科技此次展出聚焦邊緣 AI、智慧移動與跨平台 AI 整合應用，除展示 AI 車載辨識與多路安全監控方案外，也將同步展出 AIVO、XEdgAI 雙 AI 軟體平台，以及最新邊緣 AI 生態系合作成果，向全球展現擷發科技在邊緣AI上從晶片、硬體系統、到軟體應用研發的一站式完整解決方案。

邊緣AI進入落地階段 擷發定調「軟體帶動硬體」

面對邊緣 AI 應用的爆發，擷發科技董事長楊健盟一語道破產業現況：「過去科技業由硬體主導的市場正迎來關鍵轉折，未來將由軟體設計服務擔任邊緣AI市場的領頭羊，帶動硬體的銷售與普及。」楊董事長也強調，邊緣AI 落地的最大挑戰往往不在於AI算力的高低，而是AI演算法本身的準確率和軟體開發流程與底層異質硬體間的「流程碎片化」。未來的競爭核心將取決於誰能將硬體、軟體與場域需求深度整合，這正是擷發科協助客戶將 AI 轉化為實質商業價值的核心優勢。

AI載具系統事業群首度曝光 切入智慧車載安全應用

為具體落實在邊緣AI領域「軟體帶動硬體」的理念，擷發科技在本次展會首度公開「AI載具系統事業群」，正式切入智慧車載安全與邊緣 AI 載具應用市場。現場將展示具備自動校準功能的主力車載硬體，並結合涵蓋多元族裔、全天候等整合資料庫訓練而成的 AI 演算法，提供車前號誌辨識、車後盲區預警、車內駕駛疲勞與防作弊偵測的「三重安全防護」，並支援360度全車多路AI辨識系統與即時監控。擷發表示，相關方案可進一步應用於智慧車隊管理、商用車安全監控與智慧交通等場域，協助企業提升行車安全、管理效率與 AI 導入效益。

AIVO、XEdgAI雙平台 強化跨硬體AI部署能力

為解決邊緣 AI 硬體裝置與開發流程零散的痛點，擷發科技透過兩大 AI 軟體設計平台 – AIVO 與 XEdgAI，徹底打破 AI 應用與硬體間的藩籬。

系統級 AI 視覺平台「AIVO」，除了具備不須撰寫程式碼的直覺拖曳式（Drag-and-Drop）的 AI 軟體設計圖像化介面，更將實機展演三大場域應用，包含能同時偵測多樣性異常行為與危險物品的「大眾運輸AI即時監控與預警系統」、具備AI自主飛控能力與 3D 地圖建模能力的「AI 智慧無人機系統」，以及已於全球多處場域落地的「智慧工廠 SOP AI監測系統」，協助產線精準控管作業流程與品質，展現極高的應用彈性。

同時，為了消弭硬體平台複雜的限制，擷發推出一站式端到端 AI 軟體服務平台「XEdgAI」。該平台高度精簡開發流程，可跨 NVIDIA Jetson、Intel Core Ultra、Axelera AI Metis 等主流 AI 晶片平台部署，降低企業導入邊緣 AI 時的供應商綁定風險（Vendor Lock-in）。客戶僅需透過幾個簡單步驟，即可將 AI 模型無縫部署至各式邊緣裝置，大幅縮短產品上市時間。

AI EDA工具整合 縮短ASIC開發時程

隨著邊緣 AI 應用持續擴大，市場對低功耗、高效率與客製化晶片設計的需求也同步升溫。推進 AI軟體系統應用的同時，擷發科技也持續深耕底層晶片設計。其「CATS 客製化 ASIC 解決方案」持續深度整合集團內的AI EDA 工具：「ETAL 智慧化設計工具」最高可降低 60% 的 IP 連線人工工作量；「iPROfiler™ 效能分析平台」則能自動優化晶片設計效能，協助研發團隊將晶片上市時程縮短 6 至 9 個月。

擷發攜手研揚、BrainChip 擴大邊緣AI生態合作

推動邊緣AI產業前進需要強大的生態系支撐。在系統整合端，擷發正式與工業電腦大廠研揚科技（AAEON）展開垂直整合策略合作。雙方將於展會現場聯手展示研揚 RT-621R 機架式工業機箱結合擷發 AIVO「SOP 監控與檢測應用」，協助企業即時監控產線工時並建立防呆機制。此外，擷發也宣布與美國神經形態 AI 晶片先驅 BrainChip 締結策略夥伴關係，共同投入低功耗 AI 模型與戰術邊緣（Tactical Edge）雷達分類技術的開發，擴大前瞻 AI 運算架構的應用版圖。

回應市場對客製化晶片設計與 AI 軟硬整合的需求，擷發科技將於COMPUTEX 2026 展會期間延續「ASIC 設計免費技術諮詢服務」，為企業提供專屬 PPA（效能、功耗、面積）最佳化分析，協助客戶評估 AI 與客製化晶片整合應用可能性。

擷發科技 COMPUTEX 2026 展區位於台北世貿一館 A1215a 攤位，展期為 2026 年 6 月 2 日至 5 日。現場將完整展出 AI 載具系統、AIVO 與 XEdgAI 雙 AI 軟體平台、CATS 客製化 ASIC 設計服務，以及最新邊緣 AI 生態系合作成果，展現擷發科技在 AI 軟硬整合領域的技術實力與應用布局。

產業中心/綜合報導

專注 AI 軟體設計服務與 ASIC 設計服務的擷發科技（7796）宣布，將於 COMPUTEX 2026 首度公開「AI載具系統事業群」，正式布局車載邊緣 AI 與智慧安全應用市場。呼應 COMPUTEX 2026「AI Together」主軸，擷發科技此次展出聚焦邊緣 AI、智慧移動與跨平台 AI 整合應用，除展示 AI 車載辨識與多路安全監控方案外，也將同步展出 AIVO、XEdgAI 雙 AI 軟體平台，以及最新邊緣 AI 生態系合作成果，向全球展現擷發科技在邊緣AI上從晶片、硬體系統、到軟體應用研發的一站式完整解決方案。

邊緣AI進入落地階段 擷發定調「軟體帶動硬體」

面對邊緣 AI 應用的爆發，擷發科技董事長楊健盟一語道破產業現況：「過去科技業由硬體主導的市場正迎來關鍵轉折，未來將由軟體設計服務擔任邊緣AI市場的領頭羊，帶動硬體的銷售與普及。」楊董事長也強調，邊緣AI 落地的最大挑戰往往不在於AI算力的高低，而是AI演算法本身的準確率和軟體開發流程與底層異質硬體間的「流程碎片化」。未來的競爭核心將取決於誰能將硬體、軟體與場域需求深度整合，這正是擷發科協助客戶將 AI 轉化為實質商業價值的核心優勢。

AI載具系統事業群首度曝光 切入智慧車載安全應用

為具體落實在邊緣AI領域「軟體帶動硬體」的理念，擷發科技在本次展會首度公開「AI載具系統事業群」，正式切入智慧車載安全與邊緣 AI 載具應用市場。現場將展示具備自動校準功能的主力車載硬體，並結合涵蓋多元族裔、全天候等整合資料庫訓練而成的 AI 演算法，提供車前號誌辨識、車後盲區預警、車內駕駛疲勞與防作弊偵測的「三重安全防護」，並支援360度全車多路AI辨識系統與即時監控。擷發表示，相關方案可進一步應用於智慧車隊管理、商用車安全監控與智慧交通等場域，協助企業提升行車安全、管理效率與 AI 導入效益。

AIVO、XEdgAI雙平台 強化跨硬體AI部署能力

為解決邊緣 AI 硬體裝置與開發流程零散的痛點，擷發科技透過兩大 AI 軟體設計平台 – AIVO 與 XEdgAI，徹底打破 AI 應用與硬體間的藩籬。

系統級 AI 視覺平台「AIVO」，除了具備不須撰寫程式碼的直覺拖曳式（Drag-and-Drop）的 AI 軟體設計圖像化介面，更將實機展演三大場域應用，包含能同時偵測多樣性異常行為與危險物品的「大眾運輸AI即時監控與預警系統」、具備AI自主飛控能力與 3D 地圖建模能力的「AI 智慧無人機系統」，以及已於全球多處場域落地的「智慧工廠 SOP AI監測系統」，協助產線精準控管作業流程與品質，展現極高的應用彈性。

同時，為了消弭硬體平台複雜的限制，擷發推出一站式端到端 AI 軟體服務平台「XEdgAI」。該平台高度精簡開發流程，可跨 NVIDIA Jetson、Intel Core Ultra、Axelera AI Metis 等主流 AI 晶片平台部署，降低企業導入邊緣 AI 時的供應商綁定風險（Vendor Lock-in）。客戶僅需透過幾個簡單步驟，即可將 AI 模型無縫部署至各式邊緣裝置，大幅縮短產品上市時間。

AI EDA工具整合 縮短ASIC開發時程

隨著邊緣 AI 應用持續擴大，市場對低功耗、高效率與客製化晶片設計的需求也同步升溫。推進 AI軟體系統應用的同時，擷發科技也持續深耕底層晶片設計。其「CATS 客製化 ASIC 解決方案」持續深度整合集團內的AI EDA 工具：「ETAL 智慧化設計工具」最高可降低 60% 的 IP 連線人工工作量；「iPROfiler™ 效能分析平台」則能自動優化晶片設計效能，協助研發團隊將晶片上市時程縮短 6 至 9 個月。

擷發攜手研揚、BrainChip 擴大邊緣AI生態合作

推動邊緣AI產業前進需要強大的生態系支撐。在系統整合端，擷發正式與工業電腦大廠研揚科技（AAEON）展開垂直整合策略合作。雙方將於展會現場聯手展示研揚 RT-621R 機架式工業機箱結合擷發 AIVO「SOP 監控與檢測應用」，協助企業即時監控產線工時並建立防呆機制。此外，擷發也宣布與美國神經形態 AI 晶片先驅 BrainChip 締結策略夥伴關係，共同投入低功耗 AI 模型與戰術邊緣（Tactical Edge）雷達分類技術的開發，擴大前瞻 AI 運算架構的應用版圖。

回應市場對客製化晶片設計與 AI 軟硬整合的需求，擷發科技將於COMPUTEX 2026 展會期間延續「ASIC 設計免費技術諮詢服務」，為企業提供專屬 PPA（效能、功耗、面積）最佳化分析，協助客戶評估 AI 與客製化晶片整合應用可能性。

擷發科技 COMPUTEX 2026 展區位於台北世貿一館 A1215a 攤位，展期為 2026 年 6 月 2 日至 5 日。現場將完整展出 AI 載具系統、AIVO 與 XEdgAI 雙 AI 軟體平台、CATS 客製化 ASIC 設計服務，以及最新邊緣 AI 生態系合作成果，展現擷發科技在 AI 軟硬整合領域的技術實力與應用布局。