標籤: Computing；HPC）及生成式AI快速發展，資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升。工研院宣布，在經濟部產業技術司科技專案補助下，已與日本新創公司ZYRQ展開策略合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」，以環保、節能與高效能為核心目標，解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。ZYRQ由日本超級電腦處理器製造商PEZY