產業中心/綜合報導

隨著5G技術快速發展，開放網路架構（Open RAN）已成為全球電信產業的重要趨勢。4日在西班牙巴賽隆納舉行的世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）中，工研院宣布與美國開放架構政策聯盟（Open RAN Policy Coalition；ORPC）攜手合作，搭建臺美企業對接平台，協助國內供應鏈掌握美國市場拓展機會。

美國總統川普與日本首相石破茂近期在華盛頓會面中，共同聲明將優先推動Open RAN，進一步強化國際間技術合作與網路韌性，確立Open RAN在全球電信布局的戰略地位。

在經濟部產業發展署領軍下，工研院與12家臺廠於2025MWC共同以臺灣館參展，看準國際交流機會，工研院於4日舉辦臺美產業交流會，成功與ORPC搭建臺美產業對接平台，並邀集25家臺灣業者參與，大幅提供我國供應鏈廠商爭取布局美國市場及政府資源的機會。

工研院南分院執行長曹芳海表示， ORPC是2020年在美國政府支持下成立的產業聯盟，致力於推動安全且多元化的5G供應鏈，在全球推動開放網路架構領域中扮演關鍵角色。此次交流會匯聚 ORPC 重要會員企業代表包含美國主要電信商AT&T、Verizon、T-Mobile、DISH，以及與臺灣業者具互補合作潛力的Deepsig、Amdocs、Radisys等企業，並有日本NTT、Fujitsu、NEC、Rakuten Symphony等業者參與，以官方協同法人力量，帶領我國與會業者直接與美指標性開放架構領域業者策略對接，並與美國商務部、國防部等看重開放架構前景之資金提供者與前期採用者直接會面，提升臺灣5G開放網路供應鏈的國際能見度。

美國政府為加速5G與Open RAN部署，設立總額15億美元的「公共無線供應鏈創新基金（Public Wireless Supply Chain Innovation Fund）」，工研院積極協助臺灣供應鏈掌握提案重點，並針對美國官方要求與多元組隊策略提供指導，去年即促成台揚科技與中華電信策略結盟，獲得美國政府補助近3500萬美元。

工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會四大應用領域，並發展人工智慧與資安、半導體晶片、通訊、智慧感測等四大智慧化致能技術。未來，工研院將以驗測平台為核心，整合國內外資源，深化技術能力，並邀請美方產官學研代表來臺，進一步強化與臺灣供應鏈的策略合作，攜手推動5G開放網路架構的商業化應用。