「IC設計攻頂補助計畫」首(113)年推動已核定11項計畫，不僅協助國內指標廠商聯發科、瑞昱等成功進軍5奈米製程，挑戰國際領先大廠，同時也支持中小型新創企業，如創鑫智慧與乾瞻科技等，發展高利基型產品。這些應用涵蓋了無人機、自動駕駛、AR/VR、NB等多元領域，為臺灣IC設計業進一步邁向全球領先地位奠定了基礎。今年計畫重點則更著重在人工智慧、高效能運算、車用電子、下世代通訊等四領域且鼓勵提案者運用AI技術並整合軟硬體，開發百工百業的應用系統。
此次補助的5項計畫，不僅在技術上具有突破性創新，亦強化國內產業鏈，開創產業的新動能，簡述如下：
一、「AI地端推論普及：6nm PCIe 6.0 AI運算儲存控制晶片暨推論服務器架構開發計畫」(群聯電子)
延續113年完成的6nm AI SSD儲存控制晶片，群聯電子將主攻開發下一代6nm AI控制晶片，打造一套完整的AI推論微服務軟硬整合方案。本計畫的研發成果將廣泛應用於多領域，優化傳統產業結構並提升新興產品的出口競爭力。
二、「IGZO類比記憶體運算及3D堆疊記憶體之整合AI運算計畫」(智成電、力晶積成電子)
由智成電子主導，力晶積成電子協同開發IGZO類比記憶體內運算及3D記憶體堆疊技術。這項創新技術可實現AI運算的百倍節能，成功解決AI領域中的耗電瓶頸問題，為未來AI應用鋪路。
三、「超低功耗邊緣AI視覺運算平台計畫」(奇景光電)
奇景光電將開發一款超低功耗的邊緣AI視覺運算平台，結合影像處理晶片與紅外線感測器，擴展AI PC、智慧穿戴裝置、安全監控、智慧零售等市場。本計畫充分利用現有的客戶基礎和市場占有率，提升產品競爭力，並進一步拓展國際市場。
四、「Rehear AI自調式OTC助聽器方案革新計畫」(瑞音生技)
瑞音生技將採用瑞昱藍牙晶片，開發一款結合六種AI模型的自調式助聽器，實現自動化聽力檢測、降噪、補償增益及真耳測量等多項功能。此創新技術將有效提升聽力檢測的準確性並降低設備成本，對助聽器市場產生深遠影響。
五、「具異質封裝雷射光源之 16ch. X 200Gbps 矽光子平台計畫」(合聖科技)
合聖科技將開發矽光子晶片，整合雷射光源及先進封裝技術，實現傳輸速率達3.2Tb/s，符合共同封裝光學(CPO)架構標準。此技術將突破AI GPU的高速互聯應用，並進一步切入全球供應鏈，為臺灣晶片設計產業帶來重大的技術突破與市場機遇。
經濟部表示「IC設計攻頂補助計畫」不僅展現我國在半導體自主研發上的決心，更是推動臺灣邁向高性能、低功耗與智慧運算新時代的重要引擎。隨著AI、高速互聯與邊緣運算等關鍵技術的突破，將形塑下一波晶片創新的國際競爭優勢。未來將持續攜手產業與學研能量，打造從設計到製造的完整生態體系，引領臺灣在全球半導體版圖中站上技術與價值的制高點。
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