協助系統開發商打造各式性能與效能兼優的人工智慧邊緣運算系統
台北2025年3月27日 /美通社/ — 全球智慧物聯網解決方案領導品牌控創（Kontron）隆重推出兩款型號分別為「3.5″-SBC-RPL」與「3.5″-SBC-RPH」的孿生混合運算架構3.5吋單板電腦，可協助系統開發商據以打造適合智慧製造、智慧醫療、智慧零售與智慧城市等相關應用所需之各種具有強大影像運算、即時處理以及／或人工智慧加速能力的緊湊型邊緣運算系統。
性能與效能兼優
3.5″-SBC-RPL與3.5″-SBC-RPH搭載混合式運算架構的第13代Intel® Core™ U系列與Intel® U系列（代號：Raptor Lake U）處理器，巧妙整合了高性能核心與高效能核心兩種不同的運算引擎，可以將工作分派到適合的核心，從而智慧管理與優化工作負載，讓高性能核心處理需要耗費大量運算資源的前景工作，而低功耗的背景工作則交由高效能核心處理。這種新型態的複合式運算設計可以提供更好的性能功耗比，進而讓系統開發商採用更小更薄的散熱方案，從而打造體積更小的系統。
兩種影音傳輸介面配置，賦與螢幕選擇彈性與多重螢幕應用的可能性
這兩款單板電腦的差異在於連接埠面上的影音傳輸介面的配置：3.5″-SBC-RPL有2個DisplayPort連接埠，方便多重螢幕的設定；而3.5″-SBC-RPH則分別配置1個DisplayPort連接埠與1個HDMI連接埠，提供不同類型螢幕連結的彈性，無需額外的轉接頭或轉接線。此外，由於處理器上整合了Intel® Iris® Xe Graphics顯示晶片，經由DisplayPort與HDMI連接埠能夠以每秒60幀的速度分別輸出8K與4K高解析度的畫面，呈現令人過目難忘的影像細膩感。
進階的智慧與即時效能
再者，Intel® Iris® Xe Graphics內建式顯示晶片最多搭載96個執行單元，可以進行高度平行影像資料處理，提供人工智慧工作負載所需的顯示晶片加速功能；處理器還整合了諸如Intel®深度學習加速技術、Intel®高斯和類神經加速器3.0等人工智慧加速功能，可以賦予3.5″-SBC-RPL與3.5″-SBC-RPH更具成本與能源效益的人工智慧運算能力。部份機種連接埠面上的2個2.5 GbE乙太網路連接埠支援時效性網路（Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN）功能，可達到系統內以及乙太網路環境下各系統間時間誤差低於1微秒的即時性能。此外，板子還採用了其他新世代的介面，包括2個速度高達5200 MHz的DDR5 SO-DIMM記憶體插槽、4個傳輸速度規格為SuperSpeed+高達10 Gbps的USB 3.2 Gen 2連接埠，皆可達到系統內以及系統與週邊裝置間的低延遲傳輸效果。
更高的系統性能與功能擴展性
除了3個介面分別為Key B、Key E與Key M的M.2擴充槽，可提供SSD、WLAN、藍牙、WWAN等其他可能的應用擴充外，3.5″-SBC-RPL與3.5″-SBC-RPH還配備1個板對板連接器，可讓系統開發商視其規格與應用所需在上面疊加一張子卡，擴充額外的連接埠或其他功能。控創提供多款名為「3.5″-eIO」系列的適用現成子卡，可協助開發商縮短從設計到上市的時間，同時減少他們開發的成本。此外，板子支援可配置的熱設計功耗設定功能，最低可下調至12瓦，最高可上調至28瓦，可以讓系統開發商根據他們所採用的散熱技術和目標應用領域，更有彈性地設計他們的系統產品。
更強固、更安全，可適應多種應用條件並抵禦網路功擊
3.5″-SBC-RPL與3.5″-SBC-RPH根據不同的處理器配置與工作溫度範圍提供商業級與工業級兩種版本，此外，除了單相12 V直流電輸入外，還有支援寬工作電壓範圍的版本，最低DC 9 V起，最高可達36 V，可適應電源不穩定、隨機電壓突波或支援不同應用所需的電壓要求。系統開發商還可以採用較可靠的SSD儲存裝置來提升系統耐撞、耐震的能力。板子上還整合了一顆獨立的TPM 2.0安全晶片，相較於韌體型的TPM，可提供一種更加安全的硬體層級的機制來管理用戶身份驗證、網路存取與資料保護。
更多關於3.5″-SBC-RPL與3.5″-SBC-RPH的詳情請參考：
https://www.kontron.com/en/products/3.5–sbc-rpl/p182552與https://www.kontron.com/en/products/3.5–sbc-rph/p187032
關於控創
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