晟銘電子為知名的電腦、伺服器機殼及液冷機櫃製造商。因應美中貿易爭端持續延燒，為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。晟銘電子持續在臺灣北部地區擴大投資，本次桃園擴廠投資計畫聚焦於提升核心技術與推動環境永續發展，投資金額約9.7億元，可創造56名本國就業機會；新廠區將布建智慧化產線，運用AI技術進行生產排程與產品檢測，以精進品質及製程效率，同時將設置太陽能發電設施，採用節能設備與回收包材等，達到降低能源損耗與保護環境的目的。未來晟銘電子將持續以臺灣為全球營運軸心，強化研發技術，善用本土人才，並積極實踐企業社會責任。
某印刷電路板業者為國內大型電子零組件製造集團旗下子公司，主要從事印刷電路板之研發、製造與銷售，並聚焦於發展先進電路板製程技術。為因應客戶下世代產品開發需求，該公司進駐南科高雄園區，斥資20億元建置先進印刷電路板產線，預估可創造236名本國就業機會。新產線將導入AI技術優化既有生產流程，提升產品檢測能力，並進行工作排程最佳化與設備預防性維護，同時設置太陽能發電設施與廢水回收系統，以降低整體碳排放量。透過本次投資，該公司除可進一步強化先進電路板技術能量、提升營運效率與產品競爭力外，亦為未來成長注入關鍵動能。
怡何有限公司專營塑膠真空成型製品之設計製造，客製化電子零組件承載盤及泡殼包裝盒，產品已獲多家高科技產業客戶採用。為了擴充產能與提前布局潛力市場，怡何決定增聘8名本國員工，投資6億元於苗栗竹南興建新廠，導入自動化生產線與物聯網監控系統，提升生產效率與品質穩定性，同時配合政府淨零碳排政策，使用節能設備、再生能源與碳排管理系統，以減低環境影響。怡何藉由新廠投資與運用人工智能設備，持續創新技術、擴大市場版圖，並以永續經營為目標，邁向更高效率與低碳生產。
兆盈興業擁有專業玻璃加工技術，提供材料切割、CNC加工成型、化學強化、自動印刷與各式鍍膜等一站式服務，近年更投入半導體先進封裝玻璃晶圓與光通電路玻璃之技術開發，因此收穫多家國際大廠訂單。為配合客戶的量產時程，兆盈興業規劃於嘉義馬稠後產業園區增設玻璃晶圓產線，投資金額逾6.3億元，可創造81個就業機會。新產線預計導入資訊管理系統，結合AI演算法分析數據，進行自動生產排程與維護預測，並優先使用低碳節能設備，建立清洗廢水、玻璃碎片回收系統等，積極響應節能減碳政策。本次投資將有助於先進封裝加工技術紮根臺灣，帶動供應鏈產業發展，同時增加嘉義在地就業機會。
銘金科技專門生產各種材質的半導體關鍵治具耗材，例如石英、陶瓷、單晶矽、碳化矽、氧化鋁及高階工程塑膠(Vespel、PBI)等，由於產品品質精良，已成為臺灣半導體龍頭與多數先進半導體製造廠等各科技大廠的前段關鍵核心製程與後段先進封裝(CoWoS製程)治具耗材的合格供應商。為了配合客戶投資擴廠腳步，銘金科技預計增聘9名本國員工，投資逾9.5億元於臺中外埔地區擴建廠區及增設產線。透過全廠區機台設備IOT聯網，導入智能化系統與自動光學檢驗設備，可全面掌控訂單生產進度及提升產品良率，並將設置智慧電表、安裝太陽光電設施與使用節能燈具等，逐步落實節能減碳。銘金科技透由本次投資擴廠，持續支援臺灣高科技產業發展，並朝低碳永續目標邁進。
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