產業中心/綜合報導
美國消費電子展（CES）作為全球最具指標性的消費性電子展會，向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌，工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察。工研院指出，今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題，凸顯AI時代創新的關鍵角色，也呼應當前產業的重要轉折，實體AI加速落地、對話式AI全面滲透，正成為推動產業前行的核心動能。
工研院觀察，今年CES是一場由AI主導的科技轉型，並呈現多項關鍵趨勢，正深刻影響未來數年的生活樣貌與產業格局。一方面，AI算力仍是產業關注重點，NVIDIA、AMD與Intel不再只著眼晶片效能，而是強調從硬體、軟體到平台的整體整合；另一方面，實體AI（Physical AI）持續推進，AI應用逐漸從對話場景延伸至機器人、自動駕駛與各類終端裝置。同時，沉浸式體驗與智慧裝置持續升級，Google旗下Gemini AI 串聯電視、手機、穿戴與車用場景，反映「萬物皆有AI」的發展正逐步落實。
趨勢一：智慧影像、對話式互動與AI家居生態系，打造沉浸式體驗
在消費應用端，影像體驗朝向更沉浸、更智慧發展，RGB Mini-LED 與 Micro RGB 顯示技術普及，AI扮演「視覺管家」的角色，透透過 Vision AI 等技術即時優化畫面、依情境推薦內容。生成式AI（GenAI）也成為電視與家電的核心，對話式介面讓冰箱、烤箱能辨識食材時提供料理建議。今年 CES 也展現了「情境感知」的威力。智慧眼鏡能偵測使用者走進廚房，立即將食譜傳送到冰箱螢幕上；多元感知（Multi-modal sensing）讓裝置能辨識語音、手勢，甚至感測心率，使科技自然融入生活。智慧家庭也由被動操作轉向主動預測，整合能源管理、健康照護與生活協助，逐步形成具備自我學習能力的AI家居生態。
趨勢二：雲端、邊緣及個人算力同步升級，推動AI普及
隨著 AI 從底層架構走向各類應用，全球科技產業正迎來「運算堆疊（Computing Stack）」革命。工研院認為，支撐這股浪潮的核心，在於雲端、邊緣與個人終端算力能否同步、有感升級。資料中心邁向Yotta-scale新紀元，NVIDIA與AMD持續引領超大規模運算架構演進。雲端AI不再只是堆算力，而是走向晶片、系統與軟體整合的一體化模式。同時，個人端算力提升與AI PC的普及，讓AI能直接在本地端運算與應用。具備NPU的AI PC正逐漸成為人機互動的重要介面；邊緣與行動端AI算力成熟，也加速智慧座艙、家電與穿戴式裝置等垂直產業的數位轉型。工研院指出，臺灣產業未來除持續深耕晶片與硬體實力外，更須強化軟硬整合能力等高門檻應用，掌握AI平台轉移所帶來的新市場機會。
趨勢三：AI開始懂物理世界，正式走進生活場景
CES 2026揭示了AI演進的新方向：以算力為基礎、模型為平台，結合資料與物理學知識，推動 Physical AI從「硬體嵌入」走向「理解物理規律」，正加速重塑移動交通與嵌入式ICT產業。NVIDIA與AMD推出新世代 AI 晶片與整合NPU的嵌入式處理器，為不同應用場景提供核心算力；同時，NVIDIA Open Model生態系統與Qualcomm的Dragonwing平台等實體AI工具，使AI模型得以從雲端無縫延伸至行動裝置、機器人與各類終端設備，成為Physical AI 能夠真正落地的重要基礎。透過工程物理與數位孿生技術，AI不僅能模擬，更能預測真實世界運作；在生活場域，家電與服務型機器人也開始展現多機協作能力，具體呈現 AI進入日常生活的可能樣貌。
趨勢四：AI打造供應鏈上游亮點 晶片廠同時領導模型與運算硬體創新
工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產業重心正轉向落地與效益驗證。隨著晶片大廠加速推出新運算平台，並同步推進液冷、推論分流與800HVDC等伺服器架構革新，關鍵零組件與模組高度集中於臺灣，未來臺灣廠商在協同研發與系統整合中的角色將更加關鍵。
趨勢五：AI成就供應鏈下游，跨業結盟創造新價值
CES 2026也顯示AI正為供應鏈下游帶來實質效益。依主辦單位CTA報告，「個人生產力提升」與「工作時數節省」成為最明確的成效指標。產業大廠結合數位孿生、自動化與領域知識，發展晶片設計與製造原生AI。在生活應用端，家電品牌由產品供應商轉型為「家居夥伴」，例如LG 以家事型服務機器人結合家電生態，強化多設備協作；多家品牌亦攜手Google的Gemini AI，透過 AI 代理串聯電視、家電與行動裝置，提供更即時、個人化的生活服務體驗。量子運算、跨裝置運算等新議題同步浮現，加速家庭與工作場域的新人機協作型態成形。工研院指出，隨AI平台快速演進，系統整合主導權正集中於少數國際品牌。臺廠除持續受惠出口成長外，更需加速轉向與國際大廠的協同開發，結合跨業整合、跨裝置應用與主動式AI代理，才能鞏固在全球價值鏈中的關鍵角色。
趨勢六：軟體定義車輛與AI無所不在，智慧移動成形
在AI與算力提升驅動下，智慧移動正由概念走向實際落地。自動駕駛、智慧座艙與無人機應用快速成熟，車用電子朝「艙駕一體」發展，不僅降低系統整合成本，也讓人機互動與行車體驗更一致；無人機也逐步跳脫展示導向，開始大規模投入災害應變、巡檢與探勘等實際場域，回應人力不足與高風險作業需求。整體而言，在統一的運算與決策架構支撐下，地面、空中與水下載具正逐步整合為立體智慧移動生態系，從各自運作走向跨載具協同，支援交通管理、公共安全與產業服務。對臺灣而言，透過示範場域與國際合作，結合半導體、系統整合與場域驗證優勢，有助推動智慧交通與低空經濟布局，強化在全球智慧移動供應鏈中的關鍵角色。
趨勢七：從設備走向勞動力，機器人成為新生產力
CES 2026顯示，機器人正從自動化邁向真正的自主化（Autonomy），產業模式也從賣設備轉向替代勞動力。家庭服務機器人逐步成為「家用管家」，人型機器人則正式進入製造與物流場域；在清潔與環境維護領域，競爭重點不再是單機效能，而是走向「自主化＋平台化」，透過雲端管理與任務分工，讓服務能隨需求快速擴大。隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。整體來看，機器人產業正由「賣設備」轉向「賣替代勞動力」，如 Labor-as-a-Service 等新商業模式。臺灣憑藉電控、驅動、感測與邊緣算力優勢，有機會在控制器、致動器、同步定位與建圖（SLAM）與機器人作業系統（ROS）生態等關鍵環節，發展具出口潛力的解決方案，掌握新一波成長機會。
