標籤: 信紘科表示，受惠於全球AI基礎建設快速擴張，以及半導體龍頭大廠持續擴充先進製程與先進封裝產能，公司建廠相關業務需求維持穩健。隨著建廠總承攬布局持續深化，旗下廠務設備工程、機電統包工程、二次配裝機服務及整合型工程解決方案均保持良好接案動能，各項在建專案亦依既定時程穩步推進，逐步挹注整體營運表現。