經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，生成式AI與高速運算推升資料中心流量自2010年至2024年暴增逾70倍，帶動高速傳輸與高效能晶片需求。技術司近５年投入近400億元，聚焦AI、高效能運算（HPC）、矽光子、先進封裝與化合物半導體，推動晶片軟硬整合與先進製造自主化，在臺灣打造一條更具韌性、技術領先且自主可控的先進半導體供應鏈。其中，工研院已成功開發國內首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能已達國際水準，並與日月光等業者串聯，打造「矽光半導體開放式平台」，提供設計、製造、整合及封測的一站式服務，加速資料中心升級；另推出全球首創「3D客製化晶片通用模組」，讓晶片如積木般能快速組合，無需從零設計，縮短開發時程七成並降低成本，已服務逾133家業者、促成逾21億元投資。這些成果不僅為AIoT注入新動能，也強化臺灣半導體供應鏈的自主性與競爭力，確保臺灣在全球高速運算與智慧應用的舞台上持續扮演關鍵角色。
工研院副總暨電光系統所所長張世杰表示，工研院致力於前瞻半導體與AI技術研發，並以系統整合思維帶動產業鏈升級，展現臺灣在下一世代高速運算與智慧製造的關鍵能量。面對全球資料傳輸需求急遽攀升，傳統光電架構已逐漸逼近極限，工研院率先突破開發矽光子光引擎模組，以先進封裝高度整合光電元件，不僅大幅降低延遲、提升頻寬與效率，更成功鏈結產業打造「矽光半導體開放式平台」，協助臺灣業者直攻國際新藍海。另一方面，工研院全球首創3D客製化晶片通用模組，將原本需半年以上的開發流程縮短至12週，模組體積更小但功能更完整，已成功技轉巽晨國際，並攜手欣興電、鼎晨科技等建置試產線，協助產業跨越效能與良率的瓶頸，成為推動臺灣AIoT產業加速的重要引擎。這些成果不僅填補國際技術缺口，更彰顯臺灣在全球半導體競賽中的領航地位，未來，工研院將持續推動半導體AI化，打造更具韌性與競爭力的產業生態系。
2025 SEMICON TAIWAN「經濟部科技研發主題館」亮點技術：
1.矽光子技術國際接軌 加速高速傳輸新里程碑
傳統方式需要先經由電路板，將運算晶片的資料傳送至光晶片再輸出，傳輸路徑長，速度受限。工研院藉由矽光子結合先進封裝技術，將光電元件高度整合，使資料可即時傳輸，大幅降低延遲、提升頻寬與效率，為資料中心與高效能運算所需之超高速、低功耗傳輸能力奠定基礎。工研院成功開發臺灣首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能達Nvidia GTC 2025國際水準。同時串聯產業打造「矽光半導體開放式平台」，以高密度元件設計(2.5D/3D)結合超高速及多通道量測能力(224Gbps/Lane)，搭配光電晶片異質封裝，以一站式服務協助業者快速發展矽光子技術。並成功鏈結設計、製造、封裝、量測、設備等供應鏈夥伴，強化臺灣在下一代高速運算的全球競爭力。
2.全球首創3D客製化晶片通用模組 小晶片推動AIoT加速上市
傳統系統級封裝（System in Package, SiP）開發時程長達半年至一年，並因反覆驗證而延宕產品上市進程。工研院全球首創「3D客製化晶片通用模組」，透過預製連線基板內嵌主動式切換晶片，有效將開發時程縮短至12週，提升效率七成，可突破AIoT產品上市瓶頸。同時制定公規基板符合JEDEC國際標準，確保高良率並降低生產複雜度。其彈性設計可通用各式感測器，模組體積縮小三成，仍能整合多IO介面、Full-HD影像處理、AI高速運算及RF傳輸，打造全球最小開發板。此技術不僅已成功應用並技轉於巽晨國際委託開發的微型模組，亦預計覆蓋七成AIoT市場應用，並已攜手欣興電、鼎晨科技等廠商建置試產線，帶動投資逾21億元，成為臺灣AIoT產業加速器。
3.顯微干涉同步檢測模組 一站掌握晶圓尺寸與形貌
先進封裝層疊製程日益複雜，傳統檢測需使用多台設備，無法同時掌握尺寸（2D）與形貌（3D）對應關係。本模組將2D顯微與3D干涉複合於單一光路設備，省去多站搬運與重新對位，可縮短50%檢測時間、降低40%設備成本，並具大範圍（400μm）及奈米級(
