此次補助的7項計畫，不僅在技術上具有突破性創新，亦強化國內產業鏈，開創無人機產業的新機會，簡述如下：
一、「先進無人機 AI 影像模組-視覺導航及追蹤演算法暨相機模組開發計畫」—建構高效能自主飛行AI模組：(海華科技、臺灣希望)
本案由海華科技(主導)與臺灣希望合作，以「先進無人機AI影像模組」為核心，開發具高精度與抗干擾能力的AI影像平台。計畫將採用聯發科Genio 720晶片，並將廣泛應用於災防與智慧物流等領域，研發投入逾新臺幣2億元，並同步展開國際專利布局。
二、「無人機視覺避障與高畫質空拍之 AI 影像晶片及系統模組開發計畫」—臺灣首套可量產AI影像晶片平台(中光電、芯鼎)
由中光電智能機器人(主導)、芯鼎科技攜手開發無人機AI影像晶片，將採用6奈米製程開發晶片，整合ISP、NPU與GPU，最高支援100MP拍照與8K錄影，AI算力可擴充至100+TOPS以上，能實現全向避障與異質感測融合。成果將優先導入警政、國防等市場，減少對中製無人機依賴，預期三年累積產值可達新臺幣10億元，帶動臺灣邁向自主空域科技新里程碑。
三、「無人機 AI 影像處理及辨識開發計畫」—智慧多功能載具整合推進產業轉型(英濟)
英濟專注AI影像處理與雷射掃描整合，搭配鏡頭、熱成像等模組，計畫結合雷射快速掃描與數據計算特性，並整合鏡頭、熱成像等空間運算技術，達成軟硬體與現實空間互動的目標，將有利於智慧載具推廣至更多實際應用領域，例如安保、倉儲、農業、消防、救難等應用場景，除了降低人力依賴外，更可提升作業效率與安全性。英濟將憑藉其光機電整合實力，推動臺灣精密製造產業升級。
四、「高效能經濟化無人機飛控板自主開發研發補助計畫」—兼顧效能與成本的飛控新解方(智邦科技)：
智邦科技整合跨平台通訊技術，與國產晶片、RF模組等本土供應鏈夥伴合作，投入開發高效能無人載具控制器及長距離遙控器無線傳輸模組，規劃四大重點：晶片故障後自動備援切換、長距離低延遲通訊穩定傳輸、城市場域電磁干擾抗性提升、極端氣候與不同載重耐受能力，達到實際應用所需的可靠度與多場域適配性要求，預期提升國產自主飛控方案的國際競爭力。
五、「建構國產晶片無人機飛控系統生態計畫」—打造完整國產飛控生態鏈(威力工業網絡、和迪科技)：
威力工業網絡(主導)與和迪攜手研發國產晶片飛控系統，整合國產COFDM 晶片長距離抗干擾數圖傳與開源飛控驗證體系，打造惟一符合NCC頻譜使用規範下，通訊距離逾 300 公里的無人載具寬頻高清數圖通訊系統，建構符合國際標準的飛控系統平台，並以系統整合為核心，串接飛控、通訊、動力與地面控制站模組，建立從設計、樣機、測試到 OEM/ODM 量產的一條龍能力，提升國產無人機的可用性與供應鏈自主。
六、「高性能泛用型國產無人機關鍵模組開發計畫」—打造國產高性能無人機飛控模組及關鍵零組件(臺灣希望創新)：
臺灣希望創新結合亞信電子國產高效雙核微處理器，打造新一代高性能無人機飛控模組，處理速度可與國際主流產品並駕齊驅，並能延伸開發通訊整合、抗干擾導航及高可靠度冗餘系統，推動核心技術自主化。除飛控模組外，計畫亦同步推出馬達控制器、長距離通訊、高精度定位及電源管理等多項零組件，逐步建構「國機國造」基礎。透過群飛展演與實機測試，成果可供無人機廠商作為設計範例，有助縮短研發週期並加速量產，進一步帶動完整供應鏈與產業升級。
七、「無人機國產自主飛控與載具驗證計畫」—驗證平台推動國產飛控商轉落地（易發精機）
易發精機開發無人機飛控與載具驗證平台，以國產微控制器（MCU）為核心，具備與全球主流開源飛控軟體（如 PX4 與 ArduPilot）高度相容的特性，不僅可持續優化飛行控制演算法，亦具備靈活的功能擴展能力。模組整合 IMU（加速度計與陀螺儀）、氣壓計、磁力計及 GNSS 衛星定位等感測器，大幅提升飛行控制的精準度與穩定性，能支援物流、測繪、巡檢等多元應用場景，加速國產飛控產品進入實際應用。將有助於無人機自主關鍵技術的商業化落地，並為臺灣無人機產業鏈提供完整的測試與驗證環境，提升國際合作機會。
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