產業中心/綜合報導
在全球半導體與邊緣 AI 加速重組的關鍵時刻，ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商 — 擷發科技股份有限公司（7796）展現從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能，並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技指出，此一「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
針對即將在歐洲代表性盛會 Embedded World 2026 登場的參展亮點，擷發科技亦提前揭露兩大核心技術面向，聚焦邊緣 AI 軟體部署能力，以及 AI 驅動的晶片輔助設計技術，展現從模型到晶片的完整技術鏈布局。
破解 Edge AI 落地瓶頸：從 POC 驗證走向規模化部署
擷發科技董事長楊健盟博士表示：「綜觀全球 AI 發展趨勢，為因應邊緣運算多元且高度破碎化的應用需求，產業已逐步走向『軟體帶動硬體（Software-defined application）』的新局勢。然而，這樣的轉變也使多數 AI 專案長期停留在概念驗證（POC）階段，難以真正規模化落地。我們觀察到，AI 在邊緣端落地的最大挑戰，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間『流程碎片化』問題。」
楊健盟進一步強調：「為解決此一產業痛點，擷發科技建構從 ASIC 晶片設計到AI 邊緣部署的『技術縱向整合鏈』。透過 AIVO 與 XEdgAI 軟體平台，擷發科技將 AI 從單一工程工具，升級為可高效管理、規模化複製的系統平台。加上全球供應鏈重組帶動在地化客製設計的剛性需求，具備高技術壁壘的整合方案，正是擷發科技以『AI × ASIC雙引擎』深化歐洲與全球市場布局的重要基礎。」
雙平台驅動 Edge AI 落地：AIVO深耕場域應用，XEdgAI攜手國際大廠打通異質運算整合
針對AI落地所面臨的整合與底層運算挑戰，擷發科技展出兩大 AI 軟體設計平台，分別從場域應用與跨硬體部署兩端切入，回應邊緣 AI 規模化發展的核心需求。
此外，AIVO 亦拓展至無人機的新型態應用，藉由 AI 視覺精準鎖定並偵測目標物件，進而「主動控制」無人機的飛行軌跡。在既有 AI 視覺模組基礎上，擷發科技正循「以軟帶硬」的技術路徑，深化無人機軟硬體協同整合，推動高階自主載具的發展。
為展現生態系整合實力，擷發科技攜手工業電腦大廠艾訊（Axiomtek）與 Axelera AI 共同展示技術整合成果。透過標準化工具與部署流程， XEdgAI 有效降低底層程式開發負擔，有效將 AI 運算能力從雲端延伸至地端場域，協助企業在硬體投資與運算效能間取得更佳平衡，達成實質的降本增效。
深耕ASIC設計與EDA創新：以一次投片成功驗證設計效能突破
面對晶片設計複雜度不斷上升、工程人力面臨極限的產業挑戰，擷發科技在 ASIC 設計領域推出整合式高效解決方案，從設計流程優化到系統效能分析，全面強化晶片開發效率與成功率。
iPROfiler 則是 AI 驅動的系統效能分析工具。過去 IC 設計在前端驗證若出現效能未達預期的問題，往往需耗費數週排查與溯源；如今透過 iPROfiler 的 AI 深度分析機制，工程團隊可在數小時內定位晶片讀寫延遲異常，精準找出複雜設計瓶頸，協助客戶突破效能限制，將產品開發與上市時程大幅提前六到九個月。
深化歐洲布局 以整合能力參與技術生態系共建
看準歐洲市場在工業 4.0、智慧製造與公共安全領域對 Edge AI 落地的實務需求，擷發科技進入歐洲市場的策略並非著眼於短期價格競爭，而是以技術整合能力切入，成為歐洲產業生態系中的長期合作夥伴。憑藉軟硬體縱向整合實力，以及與艾訊、博來及 Axelera AI 等策略夥伴的協作布局，擷發科技將持續協助全球系統設備商及 IC 設計公司跨越高性能 AI 應用的開發門檻，同時透過軟體服務授權模式所帶來的長尾效應，創造穩健且具延續性的的營收結構，為中長期營運發展挹注強勁動能。
