2026/09/05
第419號新聞稿
外交部、「中華經濟研究院」（CIER）及「國際半導體產業協會」（SEMI）於今（2026）年9月4日在「國際半導體展」（SEMICON Taiwan 2026）會場聯合舉辦「2026 可信賴半導體供應鏈夥伴論壇」，剖析半導體產業在全球戰略重整下所面臨的風險挑戰、治理思維與合作契機。
本次論壇邀請美國、日本、歐洲及台灣等專家學者，探討在AI 時代之地緣局勢下，台灣如何在可信賴供應鏈中成為關鍵夥伴。與會講者包括《晶三角：矽時代地緣政治下，美台中全球半導體安全》共同作者譚安（Glenn Tiffert）、《經濟安全：歐盟—日本合作中失落的一環》作者杜懋之（Mathieu Duchâtel）、《創新經濟學：全球優勢競賽》共同作者史蒂芬‧埃澤爾（Stephen Ezell）博士，以及日本九州大學名譽教授淺野種正。頂尖專家齊聚，吸引產官學各界超過200名代表參加。
外交部長林佳龍親臨開幕致詞表示，在當今動盪不安的地緣政治局勢中，台灣是一個致力於互利合作且值得信賴的夥伴。過去 30 年來，台灣打造了全球最先進的半導體生態系，如今更成為全球人工智慧（AI）革命的基石。台灣生產全球超過 90%最先進的半導體，並在全球 AI 伺服器與印刷電路板的生產中扮演領導角色。台灣的半導體產業支持了許多世界上最具創新力的企業，成為人工智慧時代推動技術進步的關鍵力量。
林部長表示，台灣的目標是與更多民主夥伴共同建構安全且具韌性的高科技供應鏈，集結彼此在先進設計、設備與製造方面的互補優勢。諸如「台美經濟繁榮夥伴對話」（EPPD）及美國「矽盛世」（Pax Silica）倡議等雙邊與多邊機制，也正為台灣企業創造全新契機，以進一步深化其全球佈局。
本論壇聚焦兩大主題：「經濟安全新局：地緣政治與AI 治理」及「臺灣是可信賴的造王者：國際合作與民主夥伴」。與會者認為，供應鏈重組是在效率與安全間求取平衡，需要仰賴信任夥伴深化對話。台灣與歐盟都關注成熟製程晶片未來恐成為新瓶頸；歐盟採取去風險策略，但會員間仍存在歧異且對中國依賴猶存；美國則將戰線由硬體延伸至軟體、人才與前沿模型。與會者也認為，台日美合作對半導體韌性至關重要：台灣優勢在先進封裝與矽光子趨勢；日本則提供關鍵材料與設備，然而全球氦氣等原料供應容易受到地緣政治衝擊；美台深具雙向依賴，但兩國 STEM 人才交流遞減，亟需政策因應，可將「矽盛世」等倡議轉化為具體行動，便捷人才流動、關鍵材料及創新的優勢互補，深化可信賴網絡合作，共同建構安全、具韌性且開放的民主高科技供應鏈生態系。（E）
