內政部長劉世芳今（21）日出席高雄市政府主辦「白埔產業園區」動土典禮。內政部表示，白埔產業園區是全臺首座以先進封裝為核心的產業園區，也是南部半導體S廊帶的重要節點。內政部除積極協助高雄市政府完成都市計畫變更及相關建設規劃，也將配合園區建構完善的聯外交通系統，加速推進高雄新市鎮三期的開發，為產業打造優質的發展環境。
內政部指出，高雄新市鎮第三期發展與白埔產業園區開發相輔相成，內政部已協助完成園區都市計畫核定及發布實施；為配合白埔產業園區及周邊發展，內政部已將1-1號及1-2號計畫道路納入「高雄新市鎮第三期發展區開發案」優先辦理。其中，1-2號計畫道路將透過一般徵收或區段徵收方式辦理約36億元的土地取得，配合園區發展逐步完善區域骨幹路網，提供園區最健全的商務、生活與交通配套。
內政部表示，白埔產業園區面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃。未來將聚焦半導體先進封裝材料、設備及相關供應鏈發展，並串聯楠梓、仁武、橋頭等既有產業聚落，擴大南部半導體產業鏈效益，尤其將來台積電、日月光、鴻海等指標大廠進駐園區後，可成為帶動北高雄產業升級與高品質就業的核心引擎。
今日出席貴賓，包括總統賴清德、內政部長劉世芳、經濟部長龔明鑫、高雄市長陳其邁、國家發展委員會副主任委員詹方冠、國家科學及技術委員會副主任委員蘇振綱、立委賴瑞隆、立委許智傑、立委邱志偉、立委李柏毅、國土署南工分署長林厚名、地方民意代表及當地居民等共同參與，見證白埔產業園區正式動土，中央與地方攜手推動產業建設再向前邁進。
