首創國內應用於電動車高電壓、高效率、高功率與高度集成之次世代電驅動系統，並以國產電動車(Model C)進行驗證；友威科技股份有限公司「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」，針對5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾之需求，開發高產能的厚膜濺鍍設備，搶進高階封裝市場；睿生光電股份有限公司與穩晟材料科技股份有限公司聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」，瞄準電動車之高功率元件(SiC)，運用AI整合X光分析，以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間。3項計畫著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新臺幣3億元、創造產值新臺幣340億元，將為臺灣產業轉型和永續發展注入新動力。
一、「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」—首創國內應用於電動車高電壓、高效率、高功率與高度集成之次世代電驅動系統：
隨氣候變遷與能源消耗日益關注及2050年淨零排放趨勢，電動車市場正處於成長階段，為提升用戶快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術亦持續進步。為解決現有電動車動力系統面臨之挑戰，鴻華先進科技股份有限公司與鴻海精密工業股份有限公司共同發展次世代電驅動系統，帶動國內產業技術升級，優於國際水準，並以國產電動車型(Model C)作為實車驗證平台，充分發揮鴻華先進整車平台驗證能量與鴻海前瞻技術發展及生產製造技術優勢，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創3萬套/年供應需求(整車產值約300億/年)，立足臺灣、放眼全球，開創國際市場，為臺灣電動車邁向兆元產值創造新利基。
二、「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」–以智慧化背金屬濺鍍系統解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題，搶進高階封裝市場：
AI帶來高運算需求推動半導體晶片持續微縮至物理極限，有感於異質整合及未來先進封裝趨勢，友威科技股份有限公司積極投入半導體封裝設備開發：前瞻背金屬濺鍍設備導入智慧製造系統，確保基板自動除溼(de-gas)完整及濺鍍膜層的監控；生產部分萃取大數據特徵，做到生產可視化、品質異常診斷監控及設備的異常預警，大幅提高設備生產良率，在不影響客戶生產、產品品質與機台運作下，進行高耗能元件智慧降載調整。預期高階封裝服務客群包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM(Integrated Device Manufacturer)等，未來3年市場產值達新臺幣30億元。
三、「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」—業界首創碳化矽複合檢測系統，導入AI以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間：
隨著電動車市場興起，碳化矽(SiC)高功率元件的發展也備受矚目，預計2027年全球應用需求將達63億美元，年複合成長率(CAGR)達34%。但現況供不應求，產能無法提升主因為長晶技術門檻高且時程冗長，且傳統瑕疵檢測方法耗時費力，有感於此，睿生光電以非破壞性檢測方式解決產業問題，睿生光電打造業界首創碳化矽AXI(Automatic X-ray Inspection)複合檢測系統，主導公司睿生光電利用本身關鍵X光平板感測器設計製造優勢，研發工業用高解析度平板感測器，利用X光源的穿透性，進行碳化矽晶錠3D重建演算法開發，並結合OCT(Optical Coherence Tomography)光學斷層掃描技術，導入AI辨識技術與X光影像處理演算法，打造碳化矽晶球、晶錠、晶片的一條龍檢測技術，建立非破壞性SiC晶錠/球/片的缺陷檢測方案，並於聯盟公司穩晟材料進行場域應用驗證，預計可動帶/衍生投資新臺幣3.2億元、創造產值新臺幣10億元。
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