壹、113年截至8月整體來臺投資情形
一、僑外來臺投資
113年1-8月核准僑外投資件數為1,501件，較上年同期減少2.15%；在核准金額部分，投(增)資金額計美金53億566萬7,000元，較上年同期減少29.45%，主要係因高基期所致(111年、112年為自97年以來同期間投資金額第1、2高)，然今年9月初本部舉辦「2024臺灣全球招商暨市場趨勢論壇」，與美商應用材料及美光科技、荷商恩智浦、德商蔡司、日商中央硝子及田中貴金屬等12家代表性國際廠商簽署投資意向書(LOI)，顯示在國際關注地緣情勢變化下，國際知名企業對臺灣前景具信心。113年1-8月核准僑外投資新設公司件數為770件，投資金額約美金1億3,056萬元。另113年1-8月核准新南向國家來臺投資件數為439件，較上年同期增加6.04%，投(增)資金額計美金3億21萬5,000元，較上年同期減少86.92%；投資來源地主要為新加坡、馬來西亞及澳大利亞。
二、陸資來臺投資
113年1-8月核准陸資來臺投資件數為24件，較上年同期增加50%；投(增)資金額計美金1,680萬1,000元，較上年同期減少29.81%。另自98年6月30日開放陸資來臺投資以來截至113年8月，累計核准陸資來臺投資件數為1,610件，核准投(增)資金額計美金26億1,274萬7,000元。
貳、113年截至8月整體對外投資情形
一、對外投資
113年1-8月核准(備)對外投資件數為490件，較上年同期增加32.79%；投(增)資金額計美金336億658萬元，較上年同期增加201%，主要係因113年1-8月核准台灣積體電路製造股份有限公司分別以美金80億元、美金52.62億元、美金50億元增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.（係為降低外匯避險成本）、日本JAPAN ADVANCED SEMICON-DUCTOR MANUFACTURING, INC.、美國TSMC ARIZONA CORPORATION，世界先進積體電路股份有限公司以美金24億元投資新加坡VISIONPOWER SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY PTE. LTD.，及文曄科技股份有限公司等以美金39.8億美元間接收購加拿大FUTURE ELECTRONICS INC.全數股權等大型投資案所致。另113年1-8月核准(備)對新南向國家投資件數為209件，較上年同期增加52.55%，投(增)資金額計美金77億1,548萬6,000元，較上年同期增加155.96%，其中投資金額較大者為新加坡、越南及馬來西亞，113年1-8月核准大型投資案如前開世界先進積體電路股份有限公司對新加坡投資案、矽品精密工業股份有限公司以美金2.7億元增資馬來西亞SILICONWARE PRECISION MALAYSIA SDN. BHD.、台北富邦商業銀行股份有限公司以美金1.73億元投資越南胡志明市分行、光寶科技股份有限公司以美金1.2億元投資越南LITE-ON TECH-NOLOGY VIETNAM CO., LTD.等。
二、對中國大陸投資
113年1-8月核准對中國大陸投資件數為250件，件數較上年同期增加9.17%；核准投(增)資金額計美金31億5,861萬3,000元，較上年同期增加32.41%，核准大型投資案除臺灣塑膠工業股份有限公司、台朔重工股份有限公司各以美金5.3億元間接增資福建福欣特殊鋼有限公司外，主要為鴻海精密工業股份有限公司、友達光電股份有限公司、亞洲水泥股份有限公司等因跨國企業併購而間接認列對中國大陸投資案件。
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