一、僑外投資部分（核准2件，金額約新臺幣739億5,000萬元）
（一）丹麥商ORSTED WIND POWER TW HOLDING A/S以新臺幣400億元，貸款投資沃旭西北大彰化控股股份有限公司，供大彰化西北離岸風力發電股份有限公司用於離岸風電建設相關營運支出。
（二）荷蘭商MIT HAI LONG WIND POWER B.V.以相當於新臺幣339億5,000萬元等值之外幣，增資玉山能源股份有限公司，再轉投資海龍二號風電股份有限公司及海龍三號風電股份有限公司，用於支應海龍離岸風電專案於興建期間所生之成本。
二、對外投資部分（核准9件，金額約美金16億3,267萬元）
（一）保瑞藥業股份有限公司以美金1億2,250萬元增資美國BORA PHARMACEUTICALS USA INC.，用於全資子公司Bora Biologics USA LLC.向美國生物製藥公司MacroGenics收購拆分之西藥代工(CDMO)營運業務。
（二）智邦科技股份有限公司以美金9,176萬元增資新加坡ACCTON TECHNOLOGY SG PTE. LTD.，從事網路通訊產品之製造業務。
（三）智邦科技股份有限公司以美金8,000萬元增資越南VIETNAM ACCTON TECHNOLOGY COMPANY LIMITED，從事通訊設備生產製造業務。
（四）光寶科技股份有限公司以美金1億1,000萬元增資越南LITE-ON VIETNAM CO., LTD.，從事伺服器模組、電源供應器等電子製造產品代工業務。
（五）鴻勁精密股份有限公司以美金6億元增資塞席爾TOP VINTAGE INTERNATIONAL LTD.，主要投資於低風險金融商品，以降低外匯避險成本。
（六）合作金庫商業銀行股份有限公司以新加坡幣1億元（約折合美金7,799萬953元）對外投資設立新加坡合作金庫商業銀行股份有限公司新加坡分行（TAIWAN COOPERATIVE BANK SINGAPORE BRANCH），從事經營銀行業業務。
（七）日月光半導體製造股份有限公司以美金1億2,000萬元增資馬來西亞ASE ELECTRONICS (M) SDN. BHD.，用以收購美國ANALOG DEVICES INC.所持有馬來西亞子公司ANALOG DEVICES SDN. BHD.（完成收購後更名為ASE SEMICONDUCTOR (PENANG) SDN. BHD. ），從事高性能類比等晶片之封裝測試業務。
（八）樺漢科技股份有限公司以歐元2億元（約折合美金2億3,042萬元）對外公開收購奧地利KONTRON AG股權，從事嵌入式工業電腦及模組之研發、設計與製造業務。
（九）神雲科技股份有限公司以美金2億元增資美國MITAC COMPUTING TECHNOLOGY HOLDINGS CORP.，用以支應美國孫公司MITAC INFORMATION SYSTEMS CORP. 之雲端運算伺服器製造所需之廠房擴增及基礎設施建設。
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