1.積體電路業產值位居我國製造業各細行業之首：科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路在科技生活中扮演著至關重要的角色。我國積體電路業憑藉著不斷研發高階製程技術，產值自101年起連續11年正成長，並自103年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，躍居製造業各細行業之首。在新興科技應用持續擴展下，111年產值達3兆7,431億元，創歷史新高，112年前3季受全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑，第4季受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅明顯收斂至年減1.3%，綜計112年全年產值年減12.9%，惟產值規模3兆2,612億元仍創下歷史次高紀錄。
2.12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱：隨製程技術演進，12吋晶圓代工產值占比不斷提升近七成，茲就積體電路業各主要產品變動情形分析如下：
(1)IC設計：112年產值6,954億元，占比21.3%。位居積體電路業之上游，對終端電子產品消費市場之消長極為敏感，產值自108年第1季起連續14季正成長，111年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%，惟IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，於112年第3季產值減幅縮小至個位數(-1.2%)，112年第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。
(2)12吋晶圓代工：112年產值2兆2,181億元，占比68.0%。我國在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，產值自101年起迭創新高紀錄，於106年突破兆元，111年更是以 45.4%的高速成長幅度，一舉突破2兆元關卡，創下2兆 4,226億元的新高水準，為支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵，112年則在全球景氣不佳下，中斷連續11年正成長，轉呈年減8.4%；惟在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，112年第4季減幅已降至個位數(-2.6%)。
(3)8吋以下晶圓代工：112 年產值2,027億元，占比6.2%。由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，以及陸廠的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整，致112年產值年減30.3%。
(4)DRAM：112年產值464億元，占比1.4%。產值自111年第3季起明顯走跌，惟112年第4季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前3季平均年減6成，明顯收斂至年減17.4%。
3.積體電路對印度、泰國、越南、美國、新加坡等國家出口逆勢成長：我國積體電路以出口為導向，112年直接外銷比率高達88.1%；112年出口金額1,666億美元，年減 9.5%，其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅，惟受惠全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家如印度(年增137.5%)、泰國(年增21.0%)、越南(年增 11.9%)、美國(年增8.2%)、新加坡(年增2.8%)等逆勢成長，扺銷部分減幅。
4.113年積體電路業各季產值可望皆呈正成長：受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，113年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期113年第1季產值年增率將由負轉正，且在上年各季比較基數相對偏低下，113年各季產值可望皆呈正成長。
2.12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱：隨製程技術演進，12吋晶圓代工產值占比不斷提升近七成，茲就積體電路業各主要產品變動情形分析如下：
(1)IC設計：112年產值6,954億元，占比21.3%。位居積體電路業之上游，對終端電子產品消費市場之消長極為敏感，產值自108年第1季起連續14季正成長，111年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%，惟IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，於112年第3季產值減幅縮小至個位數(-1.2%)，112年第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。
(2)12吋晶圓代工：112年產值2兆2,181億元，占比68.0%。我國在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，產值自101年起迭創新高紀錄，於106年突破兆元，111年更是以 45.4%的高速成長幅度，一舉突破2兆元關卡，創下2兆 4,226億元的新高水準，為支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵，112年則在全球景氣不佳下，中斷連續11年正成長，轉呈年減8.4%；惟在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，112年第4季減幅已降至個位數(-2.6%)。
(3)8吋以下晶圓代工：112 年產值2,027億元，占比6.2%。由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，以及陸廠的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整，致112年產值年減30.3%。
(4)DRAM：112年產值464億元，占比1.4%。產值自111年第3季起明顯走跌，惟112年第4季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前3季平均年減6成，明顯收斂至年減17.4%。
3.積體電路對印度、泰國、越南、美國、新加坡等國家出口逆勢成長：我國積體電路以出口為導向，112年直接外銷比率高達88.1%；112年出口金額1,666億美元，年減 9.5%，其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅，惟受惠全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家如印度(年增137.5%)、泰國(年增21.0%)、越南(年增 11.9%)、美國(年增8.2%)、新加坡(年增2.8%)等逆勢成長，扺銷部分減幅。
4.113年積體電路業各季產值可望皆呈正成長：受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，113年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期113年第1季產值年增率將由負轉正，且在上年各季比較基數相對偏低下，113年各季產值可望皆呈正成長。
言人：經濟部統計處 黃副處長偉傑
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業務聯絡人：經濟部統計處 林專門委員錦鈺
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撰稿人：經濟部統計處 楊光正視察
